基本信息

名稱（中文）：2019年德國紐倫堡國際微電子系統技術展覽會暨學術會議 SMT HYBRID PACKAGING

名稱（英文）：SMT HYBRID PACKAGING

展會日期：2019年04月展會地點：德國 紐倫堡

展會周期：一年一屆

主辦單位：Mesago Messe Frankfurt GmbH

組織機構：北京中領國際展覽有限公司

展會介紹

紐倫堡國際微電子系統技術展覽會暨學術會議 SMT HYBRID PACKAGING將于2019年04月在德國紐倫堡國際展覽中心。SMT混合封裝是歐洲最大的微電子系統集成的貿易展覽會。展會積聚了行業領先的公司，提供了理想平臺，展示最新的趨勢和發展，以及最新解決方案。    上屆展會中，共有498家公司參展，游客人數更是超過了18107人次。參展面積達27000.0平方米，共有21253名觀眾參觀了國際微電子系統技術展覽會暨學術會議（SMT HYBRID PACKAGING）。    展會從設計和開發，PCB生產，SMT混合封裝組件，組裝，焊接，包裝和測試系統 - 一個屋檐下提供的所有產品和全面的服務！ SMT混合封裝的貿易觀眾主要是從部門管理，開發，生產，質量控制，技術和企業管理，專家和決策者，搜集最新產品信息，為未來的投資計劃。

行業屬性

電子電力線圈技術        

展品范圍

電腦輔助教育，化工元素，電子包裝，混合電路，插入設備，聯接設備，測量器材，測量系統，印刷電路板，印刷電路板生產，屏幕打印，半導體生產，焊接設備，表面處理技術，測試器材，測試技術，工具。