艾睿光電重磅發布 Micro Ⅲ Lite系列超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。Micro Ⅲ Lite系列機芯分為測溫型和成像型,分辨率涵蓋384×288/640×512/1...
應用場景不斷細分,用戶對機芯性能的要求愈發嚴苛。高芯科技全新優化配置iGS系列紅外機芯,急用戶之所急,滿足更多應用所需。提...
超微型紅外機芯iTL612R Pro一經推出便吸睛無數,高芯科技秉承精益求精的態度,iTL612R Pro升級版即刻發布!這么小這么輕?這幾乎是見到iTL612R Pro的每個人都會...
超微型紅外機芯iTL612R Pro一經推出便吸睛無數,高芯科技秉承精益求精的態度,iTL612R Pro升級版即刻發布!這么小這么輕?這幾乎...
高精尖技術封鎖層層加碼,逆全球化卷土重來。何以化解?唯有自主創新!今天,全國產化制冷機芯GAVIN615C在高芯科技順勢而生!組...
世界杯激戰正酣,“勇于挑戰,敢于拼搏”的體育精神不斷上演;紅外圈日新月異,“推陳出新,挑戰極限”的創新精神持續綿延。作為...
同時擁有短波、中波、長波紅外產品線的供應商8月8日,睿創微納發布自主高靈敏 InGaAs 短波紅外探測器芯片,面陣規模640×512,像...
9月6日,大立科技發布晚間公告稱,公司擬與北方夜視科技研究院集團有限公司簽署《戰略合作協議》,雙方整合組建合資公司,專業從事氧化釩非制冷紅外探測器及機芯...
艾睿光電(InfiRay)重磅發布 Micro III 系列超小型專業級紅外成像測溫機芯,可滿足紅外熱像行業對SWaP3(Size, Weight and Power, Performance, Price)持續提高...
艾睿光電(InfiRay)重磅發布 Micro III 系列超小型專業級紅外成像測溫機芯,可滿足紅外熱像行業對SWaP3(Size, Weight and Power, Performance, Price)持續提高...
一直以來,智能手機芯片就扮演著打開移動通信大門的角色,是5G手機商用的金鑰匙。近來,華為,三星、小米、OPPO等手機企業在5G手機上的競賽已經打響。而每一代通...
今年是5G商機進入大爆發發展的成長階段,高通、三星、華為海思、聯發科以及紫光集團等企業都推出了5G芯片產品。在今年下半年,全球將會迎來一大批5G終端產品面世...
騎自行車和開飛機哪個更難?與大多數人想當然的答案“開飛機”不同,計算機科學家給出的答案是騎自行車。如果要實現無人駕駛自行車,除了需要解決啟動、加速、勻...
FLIR發布的一款長波紅外熱像機芯產品—Boson?!憑借其更小的尺寸、更輕的重量以及更低的功耗,贏得了業界的再次關注。值得注意的是,Boson機芯產品雖然在尺寸、...
Cth-c6 千兆測溫型紅外熱像儀機芯 ,為專業用戶而設計的紅外熱成像機芯,繼承了美國FLIR產品優異的圖像質量以及良好的業界口碑。主要特點是簡單、易用,通過本身的...
近期,FLIR發布的一款長波紅外熱像機芯產品—Boson?!憑借其更小的尺寸、更輕的重量以及更低的功耗,贏得了業界的關注。值得注意的是,Boson機芯產品雖然在尺寸...
儀商訊:當地時間周二,硅谷圖形芯片制造商英偉達公布了首款用于開發全自動駕駛汽車的計算機芯片——英偉達“Drive PX”汽車線的第三代產品,預計明年正式投入使...
根據業內人士透露,聯發科已完成了手機芯片內置AI(人工智能)運算單元的設計,預計明年上市的新一代Helio P70手機芯片,將內建神經網絡及視覺運算單元(Neural and...
近日,三星官方宣布,三星電子已經研發出了下一代11nm制程工藝的芯片。2017年處在領先地位的14nm制程工藝芯片即將成為過去。11nm制程工藝芯片相比上一代14nm制程...
上周儀器儀表行業廠商動態大集合,涵括國內外知名廠家最新動態: FLIR Lepton3 機芯創下出貨量一百萬;“固緯儀器回娘家”活動:為電子測試儀器號脈把關;瑞士EL...
近期,FLIR 發布了一款具有革命性意義的Lepton機芯,是目前全球最小的機芯模塊。FLIR?宣布FLIR Lepton? 熱像儀機芯出貨量已達到一百萬個。這款全球尺寸最小、...
作為熱像儀產品全球領先生產商,FLIR所生產的機芯產品也同樣值得信賴。本屆光電展上,FLIR展示了多種制冷及非制冷紅外熱像儀機芯產品。在展會現場,FLIR的展臺吸...
作為熱像儀產品全球領先生產商,FLIR所生產的機芯產品也同樣值得信賴。本屆光電展上,FLIR展示了多種制冷及非制冷紅外熱像儀機芯產品 。在展會現場,FLIR的展臺...
無人機的系統控制、地面通訊均需要大量芯片產品,美國高通也已經開始布局。據外媒最新消息,在經過一年申請之后,高通在上周獲得了來自美國聯邦航空局的無人機飛...
無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發出許多“調變技術”(Modulation)與“多工技術”(Multipl...
北京9月21日電美國研究人員表示,他們使用碳納米管替代硅為原料,讓存儲器和處理器采用三維方式堆疊在一起,降低了數據在兩者之間的時間,從而大幅提高了計算機...
美國研究人員表示,他們使用碳納米管替代硅為原料,讓存儲器和處理器采用三維方式堆疊在一起,降低了數據在兩者之間的時間,從而大幅提高了計算機芯片的處理速度...
2014年下半年開始,全球三大手機芯片廠商高通、聯發科、展訊之間便充斥著價格戰,競爭開始日趨激烈。而在這場戰爭中,聯發科最為被動:3G市場被展訊擠壓,4G芯片...
一體化機芯是指鏡頭內置、具有變倍且可自動聚焦等功能的攝像機,是光、機、電一體化的高精密設備,它廣泛應用于球機、云臺等產品中。...
![]() |
![]() |
![]() 粵公網安備 44010502000033號 |
粵ICP備16022018號-4 |