艾睿光電重磅發布 Micro Ⅲ Lite系列超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。Micro Ⅲ Lite系列機芯分為測溫型和成像型，分辨率涵蓋384×288/640×512/1280×1024。
Micro Ⅲ Lite內置艾睿光電自研晶圓級VOx紅外探測器核芯，采用創新輕薄設計，為體積、功耗敏感的領域帶來最佳選擇。持續滿足各類無人機吊艙、汽車夜視、AR/VR/MR穿戴設備等緊湊空間系統集成應用，以及對紅外熱成像機芯SWaP3 (Size, Weight and Power, Performance, Price) 的更高要求。
Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像
『測溫型』機芯
測溫型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選，高清優質紅外熱圖、±2℃測溫精度、-20℃~+650℃寬測溫范圍，全面陣溫度數據，方便二次溫度分析。搭配多種焦距鏡頭，可滿足無人機吊艙、工業測溫、安防等行業的視頻監控、精確測溫等應用場景需求。
Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像
『成像型』機芯
成像型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選，配合系列化鏡頭，搭載自研無擋片技術，實現對運動目標流暢連續觀察，滿足汽車夜視、無人機吊艙、戶外觀瞄等對快速運動目標跟蹤觀察的更高要求。
櫻桃機芯 延續經典 不斷創新
超薄體積（18×18×10mm*）
外形規整，光學中心與幾何中心重合。僅有一塊電路板，降低成本縮減尺寸，更易集成。
超輕重量（最低<3.5g）
最低重量<3.5g，使無人機吊艙、AV/VR/MR穿戴、個人便攜設備如虎添翼。
超低功耗（最低<250mW）
最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延長終端產品續航時間。節能降耗、低碳出行。
接口豐富（5大類接口）
搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5種數據接口及SDK簡單易用縮短研發周期，提高效率，降低二次開發成本。
寬范圍測溫（高至650℃）
-20℃~+650℃測溫范圍，各種工業應用場景，Micro Ⅲ Lite都可輕松應對。
高測溫精度（最高±0.5℃）
±2℃或±2%，最高達±0.5℃，滿足各類工業及生物目標測溫應用的需求。
高幀頻（最高50Hz）
在觀察高速移動目標或快速溫度變化的目標時，視頻流暢不卡頓，提高檢測效率及數據可靠性。
高靈敏度（＜0.04℃）
NETD＜40mK，顯著提升圖像細節，分辨更細微溫度差異。
