當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、深度學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域正在飛速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生帶來的是人們對(duì)更快網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，以及更高芯片性能的渴望。為了滿足用戶對(duì)于芯片性能提出的高要求，各種封裝技術(shù)不斷更新迭代。
面對(duì)越來越復(fù)雜的芯片封裝類型，為了保證芯片功能的穩(wěn)定可靠，測(cè)試環(huán)節(jié)成為芯片驗(yàn)證出廠的關(guān)鍵一步，而測(cè)試插座作為半導(dǎo)體芯片封裝后測(cè)試過程的關(guān)鍵零件，尤其在這個(gè)芯片尺寸不斷縮小、信號(hào)傳輸速度不斷提高的當(dāng)下，愈發(fā)受到各大廠商的重視。
現(xiàn)如今，越來越多的半導(dǎo)體測(cè)試插座廠商已經(jīng)開始發(fā)力，推動(dòng)產(chǎn)品向著更穩(wěn)定、更可靠方向邁進(jìn)。近日，高速測(cè)試插座領(lǐng)導(dǎo)者史密斯英特康推出DaVinci微型測(cè)試插座，為高速測(cè)試插座產(chǎn)品線再添主力軍。
隱秘而關(guān)鍵的IC Socket
IC Socket也稱為芯片測(cè)試插座，是集成電路和PCB之間的靜態(tài)連接器，其主要作用就是滿足芯片引腳端子與PCB測(cè)試主板的聯(lián)接需求，最大優(yōu)勢(shì)則是在芯片測(cè)試環(huán)節(jié)可以隨時(shí)拆換芯片，不會(huì)損壞芯片和PCB，從而實(shí)現(xiàn)快速高效的測(cè)試。
一般來說，IC Socket是由三個(gè)關(guān)鍵部件組成：一是插座本體，一種由金屬或是塑料制成的組件，含有精密的切割腔體；二是插入測(cè)試座孔徑的彈簧探針或是彈片，提供具有機(jī)械性的電路徑，將芯片連接到測(cè)試系統(tǒng)；三是保持托板，用來固定探針或是彈片的部件，精準(zhǔn)定位，確保芯片和探針能精密接觸。除了上述三大部件，有些IC Socket根據(jù)應(yīng)用的不同，還會(huì)裝備機(jī)械壓合蓋，用來壓合芯片，提供匹配的壓力供彈簧探針和芯片引腳端子及PCB Pad接觸等…
在芯片制造過程中，IC Socket主要有以下三大功能：
一是來料檢測(cè)。由于芯片的尺寸很小，其質(zhì)量問題往往很難通過肉眼去判斷，所以廠商一般通過增加功率來進(jìn)行芯片質(zhì)量檢測(cè)，通過IC Socket的應(yīng)用功能判斷芯片質(zhì)量，找出不良產(chǎn)品；
二是維修測(cè)試。將芯片放入IC socket中，通過測(cè)試根據(jù)芯片性能表現(xiàn)，找出芯片生產(chǎn)過程中的問題所在；
三是芯片檢查。修復(fù)后的芯片在拆卸過程中可能會(huì)損壞。用IC Socket可以檢測(cè)出不良芯片，節(jié)省大量的人力、物力，從而降低各種成本。以BGA封裝的芯片為例，如果沒有芯片檢查，在經(jīng)過FCT測(cè)試后，粘貼到不良的芯片，如果此時(shí)再將芯片拆下來進(jìn)行烘烤清洗，可能會(huì)損壞相關(guān)設(shè)備，使用IC Socket則可以大大降低出現(xiàn)上述問題的概率。
介于上述三大功能，IC Socket也成為了封測(cè)廠家必備的專用測(cè)試工具。雖然根據(jù)不同的芯片測(cè)試要求，IC Socket種類很多，但由于其本身的特性，無(wú)論哪種類型的IC Socket都必須非常穩(wěn)健，不易受溫度和濕度變化的影響，只有這樣，才能實(shí)現(xiàn)與受測(cè)設(shè)備的精確和可重復(fù)連接。另外，IC Socket的探針引腳還必須具有低接觸電阻及大載流能力，信號(hào)路徑也盡可能屏蔽，才能最大限度降低電磁干擾的影響。
隨著芯片更新迭代的速度變得越來越快，市場(chǎng)對(duì)芯片高速測(cè)試的需求也水漲船高，在此背景下，史密斯英特康推出了高速測(cè)試插座產(chǎn)品線系列，可以廣泛應(yīng)用于測(cè)試可穿戴設(shè)備芯片、AI 推理芯片、5G芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、數(shù)據(jù)中心芯片等領(lǐng)域。
史密斯英特康是一家全球領(lǐng)先的高可靠性測(cè)試插座生產(chǎn)商，其測(cè)試解決方案具有可靠的彈簧探針技術(shù)、優(yōu)化的設(shè)計(jì)和絕佳的機(jī)械性能，在各種嚴(yán)苛的半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用中表現(xiàn)出卓越的質(zhì)量和可靠性。
早在2020年，史密斯英特康就率先一步推出了專為0.70mm間距芯片而設(shè)計(jì)的DaVinci56高速測(cè)試插座系列，支持高達(dá)67GHz RF（模擬）和56Gb / s PAM4, NRZ（數(shù)字）的可靠測(cè)試，具有完全屏蔽的信號(hào)路徑和低于80mΩ的低接觸電阻。DaVinci56系列產(chǎn)品的推出，解決了當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上性能高但引腳間距更小的高性能芯片測(cè)試所面臨的挑戰(zhàn)。
兩年后，面對(duì)新一輪的IC封裝高速測(cè)試需求，史密斯英特康再一次推出了DaVinci 微型測(cè)試插座，專為0.35mm 間距及以上的高速測(cè)試而研發(fā)設(shè)計(jì)，彌補(bǔ)了其高速測(cè)試產(chǎn)品線在針對(duì)微型間距芯片測(cè)試方面的空白。
DaVinci 微型測(cè)試插座
高速IC測(cè)試挑戰(zhàn)下的突破升級(jí)
隨著摩爾定律不斷推進(jìn)，當(dāng)前芯片制程工藝已經(jīng)來到了3nm節(jié)點(diǎn)，在芯片朝著尺寸小型化邁進(jìn)的同時(shí)，人們對(duì)芯片的要求也越來越多，功能集成化推動(dòng)著芯片IC球/引腳間距不斷縮小，而市場(chǎng)上主流同軸結(jié)構(gòu)插座卻主要針對(duì)球/引腳間距≥0.65mm芯片測(cè)試應(yīng)用，不能滿足當(dāng)下這一市場(chǎng)技術(shù)趨勢(shì)。
DaVinci 微型測(cè)試插座就是在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。據(jù)了解，史密斯英特康克服了探針間距、及探針腔體的空間限制，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸線的同軸結(jié)構(gòu)，以及由此引起的一系列諸如超細(xì)信號(hào)針的設(shè)計(jì)及制造、探針腔體件的加工等技術(shù)挑戰(zhàn)，針對(duì)性推出了這款可以有效滿足≥0.35mm微球/引腳間距高速芯片測(cè)試應(yīng)用需求的IC Socket。
