《科創(chuàng)板日報》4月29日訊（記者 郭輝）2024年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集體業(yè)績說明會在4月28日下午舉行，華峰測控、德科立、深科達(dá)、普源精電、耐科裝備、源杰科技、芯碁微裝等7家科創(chuàng)板上市公司參加。

《科創(chuàng)板日報》記者通過上證路演中心線上參會，并就市場關(guān)注的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新增長動能、國際關(guān)稅政策變動帶來的海外出口戰(zhàn)略調(diào)整，以及如何抓住行業(yè)整合并購機(jī)遇，進(jìn)行提問。

多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在業(yè)績會上反映，其公司產(chǎn)品在今年的市場需求，受AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車及其他新興應(yīng)用等增長推動，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。然而不同工藝流程的設(shè)備，受市場競爭格局、客戶資本開支等方面差異，對市場水溫感受也有所不同。

隨著產(chǎn)品品類完善、競爭力提升，在國際貿(mào)易政策激烈變化下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商依舊看好海外市場的成長機(jī)會，并通過與國內(nèi)外同行、客戶、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作，共同抵御風(fēng)險。

AI等終端景氣度向上游設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)

終端需求向半導(dǎo)體上游的設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)效應(yīng)明顯。

華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會上表示，2024年半導(dǎo)體市場的景氣度持續(xù)回升，在今年，國內(nèi)半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域成長性良好。盡管半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在一定起伏，但隨著消費(fèi)電子等關(guān)鍵下游領(lǐng)域逐漸復(fù)蘇，市場對芯片需求回升，進(jìn)而有力拉動半導(dǎo)體設(shè)備的采購需求，推動持續(xù)回暖。

具體來看，新增長動能包括先進(jìn)封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，持續(xù)帶動了測試設(shè)備的需求提升。孫鏹回答《科創(chuàng)板日報》記者提問表示，今年AI相關(guān)國產(chǎn)大算力、高端模擬芯片測試需求預(yù)計呈增長態(tài)勢，大模型發(fā)展與應(yīng)用拓展使算力需求飆升，國產(chǎn)化進(jìn)程亦在加速。“當(dāng)前公司在手訂單較為充足。現(xiàn)有產(chǎn)品STS8600已經(jīng)進(jìn)入客戶驗證階段，后續(xù)將加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品組合，積極拓展客戶。”

深科達(dá)董事長、總經(jīng)理黃奕宏在業(yè)績會上也表示，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，推動了對半導(dǎo)體芯片的需求，進(jìn)而帶動封測設(shè)備市場的增長。深科達(dá)專注于集成電路測試設(shè)備研發(fā)，在轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場占據(jù)較高份額，主力產(chǎn)品速度快、可靠性高、適配能力強(qiáng)。“隨著市場需求增長與技術(shù)演進(jìn)，公司會持續(xù)投入研發(fā)，以更好地適應(yīng)市場發(fā)展”。

據(jù)Grand View Research預(yù)測，2025-2030年中國半導(dǎo)體封裝市場預(yù)計將以10.5%的復(fù)合年增長率增長。另有數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計達(dá)1200億美元，較2023年約450億美元有大幅增長，AI服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備需求激增，將顯著增加對封測設(shè)備的需求。

值得關(guān)注的是，深科達(dá)除半導(dǎo)體設(shè)備外，還布局了平板貼合設(shè)備、檢測輔助設(shè)備等平板顯示模組類設(shè)備，并且與終端消費(fèi)電子客戶建立合作。目前其貼合類設(shè)備已用于智能眼鏡產(chǎn)品。

黃奕宏表示，據(jù)行業(yè)分析，2025年智能眼鏡市場將迎來快速發(fā)展，市場需求逐漸增加，公司也將緊抓市場機(jī)遇，快速響應(yīng)市場需求和客戶定制化要求，積極與智能眼鏡領(lǐng)域的核心客戶建立合作關(guān)系，另外對于人形機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，也將密切關(guān)注技術(shù)進(jìn)展，探索潛在的合作機(jī)會和市場切入點(diǎn)。

芯碁微裝董事長程卓在業(yè)績會上表示，2024年全球半導(dǎo)體市場行業(yè)需求有所起伏，諸多企業(yè)的資本開支也相對謹(jǐn)慎，市場競爭愈發(fā)激烈，給公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場拓展與產(chǎn)品銷售帶來了挑戰(zhàn)。其中，IC載板產(chǎn)品在市場上的需求出現(xiàn)了一定程度的下滑，訂單數(shù)量和客戶采購規(guī)模相較于前一年都有所減少。

在應(yīng)對市場需求波動戰(zhàn)略方面，程卓表示，2025年公司將在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)布局與產(chǎn)品創(chuàng)新，產(chǎn)品端聚焦晶圓級封裝、MLC系列、LDW領(lǐng)域及IC載板等核心賽道，開發(fā)WLP1000高端封裝設(shè)備優(yōu)化大尺寸晶圓曝光工藝，提升產(chǎn)能效率鞏固市場地位；推出模塊化設(shè)計的MLC Lite設(shè)備提供高性價比光刻解決方案；通過光學(xué)系統(tǒng)與算法優(yōu)化升級 LDW 350 設(shè)備解析度與速度，滿足芯片制造及掩模版制版需求；另外針對IC載板設(shè)備，升級光學(xué)與運(yùn)動控制技術(shù)搶占中高端市場份額。

耐科裝備董事長黃明玖表示，當(dāng)前推動半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增長的主要是下游的人工智能、新能源和汽車電子的快速增長。根據(jù)統(tǒng)計，目前該公司在手訂單超過1.7億元。

國際貿(mào)易爭端下依然看好海外市場成長機(jī)會