近日，上海精測半導體向華東晶圓制造大客戶交付了光學形貌量測TGTM系列中的TG 300IF設備。

TG 300IF由上海精測半導體光學事業部形貌量測團隊歷時三年開發完成，為IC和晶圓制造商提供全面的晶圓平坦度、納米形貌數據，可以用于測量應力誘導的晶圓形狀，晶圓形狀引起的套刻補償，晶圓厚度變化以及晶圓正面和背面的形貌。測量數據可用于制造工藝的在線監控，并且可以實現更快速的良率提升、疊加控制以及光刻聚焦窗口控制。

可以說，TG 300IF填補了國內半導體制造領域中硅片形貌測量類設備的空白,增強了國產設備在此領域的自主性。

隨著半導體器件尺寸不斷縮小，晶圓翹曲、平整度及表面形貌的差異對集成電路制造工藝——特別是對光刻工藝的影響尤為顯著，因此晶圓表面量測需求大幅升級。在28nm節點，先進光刻光學系統的焦深將縮小到 ~100nm尺度，更小的焦深對晶圓的平整度及納米形貌變化的容差要求極為苛刻，晶圓平整度的細微差異會消耗高達 50% 的光刻焦深(DOF)預算，故而必須更嚴格地控制晶圓平整度與形貌參數。

這款TG 300IF具備納米級平整度測量精度，可以非接觸、非破壞性的方式，一次性測量整個晶圓上數千萬個點，快速精確地獲得晶圓翹曲、平整度及納米形貌分布信息，為先進制程的芯片檢驗提供高標準的量測工具，以助力于芯片制造商直擊焦深挑戰。

此外，TG 300IF還搭載了上海精測半導體自主開發的硅片形貌及平整度數據分析及管理系統avelinkTM，可通過圖形化界面動態展示二維/三維下的硅片形貌及平整度信息；且提供對測量數據的分類編輯管理功能；支持在離線模式下定義新的recipe完成對硅片形貌的批處理再分析；兼具配置Stress模塊獲得硅片的應力分布；實現靈活配置測試結果的輸出類目及輸出類型。同時，基于與整機共享的數據庫系統，WavelinkTM也可實時更新完成量測的硅片結果，及時輸送量測數據。此外，WavelinkTM還提供了MSA（Measure System Analysis）功能，幫助客戶對數據進行量化分析，優化生產過程。

特點
■最大可測量硅片 尺寸300mm
■最大可測量硅片 翹曲700μm
■高精度的相移干涉測量 ,橫向空間分辨率~60um
■低波像差的光學鏡頭設計 及微秒級的曝光時間,硅片表面測量分辨率可達~10nm
■硅片上所有位置可一次性全部測量