11月17日，2022（第五屆）全球IC企業大會在合肥舉行，通富微電子股份有限公司總裁石磊進行了《中國半導體封測產業現狀與展望》的主題演講。此次演講，石磊主要圍繞全球集成電路產業發展情況、中國封測產業發展面臨的挑戰與應對、以及TFME集團發展概況三方面。

通富微電子股份有限公司總裁石磊

石磊首先就全球以及國內集成電路發展情況做了匯報。石磊指出，中國集成電路發展增速持續多年高于全球，2021年突破萬億大關，但我們也要看到2021年同時也是一個拐點，中國集成電路產業發展速度開始落后于全球，并且隨著2022年全球半導體市場減速，中國集成電路產業形勢更為嚴峻。

目前來看，計算機和通信仍是最大的應用市場。2022年，全球智能手機出貨量開始下降，中國出貨量降幅甚至達到18.3%，與之相對的是新能源汽車出貨量的上升。2022年，預計全球新能源汽車出貨量將上升55%，而中國則將上升63%。不過，石磊也強調，雖然汽車電子市場發展迅猛，但汽車應用在集成電路市場中占比仍然偏低，計算機與通信仍是主要拉動力，計算機市場長期處于飽和乃至部分萎縮，以智能手機為代表的通信市場進入調整期，消費降級預計將成為市場需求應對的主要問題。

當前，全球經濟面臨巨大的宏觀挑戰，從短期來看全球產業發展面臨困境。2010年后，由于持續的并購，集成電路產業格局逐步穩定，整體市場增速與全球GDP的相關性越來越高，而全球GDP 2023年維持低增速，集成電路市場增速回升困難，陷入負增長的概率加大。

石磊指出，中美在集成電路研發投入上差距顯著。美國公司在集成電路研發投入上遙遙領先于各國，2021年研發占比高達18%，而中國公司的研發占比僅為7.6%，同時考慮到中美兩國公司的營收差距，兩國在集成電路研發投入的絕對數值差距則更為巨大，單純依靠公司力量來實現產業追趕的目標非常困難。

隨后，石磊就中國封測產業發展面臨的挑戰和應對發表了看法。他指出，全球集成電路封測行業進入穩步發展期，而中國封測產業仍維持較高增速，2017年到2021年的年均復合增長率約為9.9%，但隨著全球半導體產業進入下行周期，國內封測產業預計也將進入調整期。

石磊表示，先進封裝將引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按照技術類型，可以分為先進封裝和傳統封裝，而先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力。

不過，石磊也強調，雖然中國封測企業在全球的總市場份額中占比較高，達到20%以上，但產品線仍偏低，屬于大而不強，在最先進封裝領域，仍缺乏中國企業身影，而全球主要半導體制造類企業均在大力投資先進封裝，中國企業在資金投入上存在巨大差距。石磊指出，目前國內集成電路封測業主要面臨五大挑戰，分別是高端研發不足、低端環節競爭無序、設備材料國產率低、行業人才缺口較大、籌集資金成本較高。

同時，石磊也提出了五條應對之道，分別是：高端布局，企業加快布局先進技術，實現產業生機，政府提高引導產業高質量發展的水平，杜絕低水平重復建設；持續創新，企業持續加大技術研發力度，依靠自主技術的創新，滿足終端需求，政府則加大對行業龍頭企業的扶持力度；人才優先，企業加大人才培養力度，完善激勵機制，留住人才、用好人才，政府進一步引導人才規范有序流動，防范各種無序行為；產業聯動，企業為更多國產設備、材料提供技術與工藝驗證條件，政府打造集成電路全產業鏈溝通渠道，提升對核心設備、材料和關鍵零部件的政策、資金支持力度；國際合作，通過國際協同，讓更多先進技術、產品、設備進入國際市場，補齊各領域短板。

石磊也簡單介紹了TFME集團的發展概況，一直以來，通富微電堅持國際化發展戰略，多元化布局發展路線，大力投入先進封測研發，今年通富通科工廠啟用，目前通富微電總資產已超300億元，核心產品涉及汽車/新能源、顯示驅動、高性能計算等多個領域。通富微電以及控股公司華達微電子集團一直深耕在集成電路產業，引進培育出一批在集成電路、分立器件、傳感器、材料、高端裝備等芯片產業中“專特精新”的優質企業，未來也將繼續利用產業平臺、資本平臺、創新平臺，構建產業生態，打造產業高地。

最后，石磊發表了自身的觀點和結語：

1、全球經濟受地緣政治及疫情影響不確定性增加，集成電路產業已進入下行周期，國內需要建立全新的創新及管理模式，實現產業鏈價值再造，在消費降級的大趨勢下，建立差異化方案滿足市場需求

2、集成電路市場具有強周期性特點，從全球產業發展歷史來看，專業分工能夠更好的抵抗周期性波動，在全球經濟下行的情況下，更需要集中資源，減少低效損耗

3、中國的集成電路產業發展之路仍然漫長，企業研發投入遠遠落后于國際領先企業，單純依靠企業力量實現產業追趕，難度巨大