近日，電科裝備旗下北京中電科電子裝備有限公司8-12寸系列減薄機發貨突破百臺，自主開發的減薄設備通過產業應用端的認可。
減薄設備是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對晶圓背面基體材料進行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細表面粗糙度的要求，同時該設備還可應用于化合物半導體、特種陶瓷等其他領域。
北京中電科電子裝備有限公司堅持減薄與工藝技術自立自強，成功解決了系列關鍵技術，相繼推出了多款8-12寸系列減薄設備，最新研制的碳化硅全自動減薄設備，重要技術指標和性能對標國際先進水平。目前，8-12寸系列減薄設備形成了多領域產品譜系，填補了國內材料、芯片裝備行業在超精密減薄技術領域空白。
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