2024年2月2日下午，“太倉市2023年度突出貢獻企業表彰大會”舉行，蘇州共進微電子技術有限公司榮獲“產業創新集群建設獎勵資金”，充分肯定了公司在推動產業創新、促進集群發展方面所做出的努力和貢獻。
太倉市委書記汪香元、太倉市長徐華東、太倉市人大常委會主任王紅星、太倉市政協主席趙建初、太倉市委副書記徐志強等太倉市四套班子領導出席了此次盛會并為獲獎企業頒獎。產業創新集群建設獎勵資金的發放旨在鼓勵企業持續推動工業和信息產業的轉型升級，促進科技創新等方面的發展。共進微電子憑借其卓越的技術實力和創新能力，在太倉市的產業創新集群發展中表現優秀。
共進微電子是一家專注于智能傳感器和汽車電子芯片封測的企業。自成立以來，我們一直致力于推動封測技術的創新和進步，并在這個領域取得了一定的成績。借助太倉市政府的支持和鼓勵，共進微電子將繼續加大科技創新和研發投入，推動智能傳感器和汽車電子芯片封測技術的發展，不斷拓展市場份額，推動產業創新和集群發展，為太倉市經濟的繁榮和產業創新的加速發展做出更大貢獻。
共進微電子
共進微電子技術有限公司由上交所主板上市公司深圳共進電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術和管理團隊創立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務。
共進微電子已建設1.8萬平米先進的研發中心和生產基地，生產基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產生產線。封裝產線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標、切單。封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝類型，測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。共進微電子封裝測試產品包括慣性、壓力、電磁、環境、聲學、光學、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片。
公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發、工程、批量生產于一體的專業綜合封裝測試服務平臺。共進微電子致力于建設全球知名的規模大、種類齊全、技術先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產業基地和領軍企業，填補國內相關領域在批量封裝、校準和測試領域的空白，突破產業鏈瓶頸。
