整個系統的功耗如圖4所示（包括發射機和接收機）。同預期一樣，接收機的功耗隨著RF鏈的增加而線性提高。若將不斷下降的Tx功耗曲線疊加在不斷上升的Rx功耗曲線上，我們會觀察到一個最低功耗區域。

本例中，最低值出現在大約128個元件時。回顧圖2給出的技術圖，要利用128個元件實現60dBm的EIRP，最佳PA技術是GaAs。

雖然使用GaAs PA可以實現最低的天線功耗和60dBm EIRP，但這可能無法滿足系統設計的全部要求。前面提到，很多情況下要求將RFIC放在天線元件的λ/2間距以內。使用GaAs發射/接收模塊可提供所需的性能，但不滿足尺寸約束條件。為了利用GaAs發射/接收模塊，需要采用其他封裝和布線方案。

優先選擇可能是增加天線元件數量以使用集成到RFIC中的SiGe BiCMOS功率放大器。圖4顯示，若將元件數量加倍，達到約256 時，SiGe放大器便能滿足輸出功率要求。功耗的增幅很小，而且可以把SiGe BiCMOS RFIC放到天線元件 (28 GHz) 的λ/2間距以內。

將這一做法擴展到CMOS，我們發現CMOS也能實現整體60dBm EIRP，但從技術圖看，元件數量還要加倍。因此，這種方案會導致尺寸和功耗增加，考慮到電流技術限制，CMOS方法不是可行的選擇。