儀商導讀：目前，電子通信發(fā)展迅速，對技術、裝置等方面也提出了更高的要求。設備制造商也在不斷尋求新的方案，尤其是在熱管理方面將面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力，因此，需要通過一款靠譜的熱像儀，隨時監(jiān)控變化，獲取高質量的熱像圖。
愛爾蘭科克郡Tyndall國家研究所目前正在探尋高性能光電子器件的組建方案。研究所特別研究小組利用熱顯微鏡系統(tǒng)中的FLIR制冷型中波熱成像儀，清晰地呈現(xiàn)了新一代無源光網(wǎng)絡的硅光子光網(wǎng)絡單元(ONU)圖像。
新一代無源光網(wǎng)絡(PON)
Tyndall光電子封裝小組研究經(jīng)理Dr.LeeCarroll表示：“過去的十年見證了硅光子從出現(xiàn)到成為新一代信息通信技術應用媒介的發(fā)展過程。采用面對面疊加法（3D集成）在硅光子集成電路(Si-PIC)頂部安裝驅動器電子集成電路是一種基于光電子平臺實現(xiàn)高速電子解調與高效分配的實用方案。
Tyndall研究院目前正在研發(fā)用于高速家用光纖網(wǎng)絡連接的新一代無源光網(wǎng)絡(PON)演示模塊。Si-PIC是PON的核心，它負責在編碼額外信息之后以及反射光信號之前接收輸入光信號(下載)相關信息。
在該裝置中，連接于Si-PIC頂部的電子集成電路能夠精確分配驅動光子芯片中光調制器所需的電子定時信號。
硅光子芯片EIC和SI-PIC的溫度測量(復合熱圖像)
高頻定時信號產生的熱量會提高EIC和Si-PIC的溫度，進而嚴重影響光子芯片的性能和可靠性。
熱性能研究
