l 主電路噪聲敏感元件（如：A/D、D/A或MCU等）的電源輸入端處接0.1μF去耦電容；
l 使用一個多路輸出的電源模塊代替多個單路輸出模塊消除差頻干擾；
l 采用遠端一點接地、減小地線環路面積。
四、電源耐壓不良
針對電源模性能參數異常——電源模塊的耐壓不良。通常，隔離電源模塊的耐壓值高達幾千伏，但可能在應用或測試過程中出現不能達到該指標的情況，那么哪些因素會大大降低其耐壓能力呢？
l 耐壓測試儀存在開機過沖；
l 選用模塊的隔離電壓值不夠；
l 維修中多次使用回流焊、熱風槍。
用耐壓儀測試電源模塊隔離電壓的方法如圖3所示：
圖3 耐壓測試圖
針對這一類問題，可通過規范測試和規范使用兩方面改善，具體如下所示：
l 耐壓測試時電壓逐步上調；
l 選取耐壓值較高的電源模塊；
l 焊接電源模塊時要選取合適的溫度，避免反復焊接，損壞電源模塊。
五、電源模塊啟動困難
首先是破壞力較小的情況——電源模塊在啟動中出現啟動困難，甚至啟動不了。大家在使用電源模塊過程中可能會出現電源模塊輸出端電壓正常，輸出端就是沒有任何輸出，電源模塊也無損壞，是什么原因呢？具體原因如下所示：
l 外接電容過大；
l 容性負載過大；
l 負載電流過大；
l 輸入電源功率不夠。
針對這一類問題，可以通過調整輸出端的電容以及負載或調整輸入端的功率進行改善，具體如下所示：
l 外接電容過大，在電源模塊啟動時向其充電較長時間，難以啟動，需要選擇合適的容性負載；
l 容性負載過大時需可先串聯一個合適的電感；
l 輸出負載過重是會造成啟動時間延長，選擇合適負載；
l 換用功率更大的輸入電源。
六、模塊發熱嚴重
較啟動困難而言，更為嚴重的使用異常情況是電源模塊在使用的時候發熱很嚴重。出現這種現象的根本原因是由于電源模塊在電壓轉換過程中有能量損耗，產生熱能導致模塊發熱，降低電源的轉換效率。這會影響電源模塊正常工作，并且可能會影響周圍其他器件的性能，這種情況需要馬上排查。那么什么情況下會造成電源模塊發熱較嚴重呢？具體原因如下所示：
l 使用的是線性電源模塊；
l 負載過流；
l 負載太小：負載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會有可能會導致模塊發熱（效率太低）；
l 環境溫度過高或散熱不良。
熱成像儀觀測下的發熱電源模塊如圖4所示：
圖4 電源模塊熱成像圖
針對這一類問題，可以通過外在環境的優化或通過調整負載來改善，具體如下所示：
l 使用線性電源時要加散熱片；
