在電子產品測試領域，由于測試程序不當，而導致的產品召回以及返工，會帶來難以承受的損失。那么如何在實驗室產品測試環節保證產品進行全面的溫度監控，及時發現產品的設計缺陷，從而避免由測試程序不當而帶來的巨大損失呢？

答案在這里：熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發現物體的熱缺陷。用在電子行業，可以廣泛應用于檢測PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節能、充電樁等各種電路和設備，是電子工程師做熱分析的必備工具。

FLIR Axxx系列科研套件

今天小菲給大家推薦一款電子元器件研究專用熱像儀——FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件，其可以簡化溫度測量工作，可為電子、航空航天、生命科學等廣泛應用領域的研究人員和工程師提供極大的便利，近期該系列科研套件新增FLIR A500紅外熱像儀科研套件，以讓用戶擁有更多的選擇。

出色分辨率，精準定位故障

PCB板上元件眾多，如果有短路、擊穿、焊接不良等故障，排查和定位需要豐富的經驗，同時耗時較多。借助紅外熱像儀，維修人員可以將故障電路板的熱像圖和正常熱像圖比對，定位溫度異常的元器件，再有針對性的測試，可顯著提高工作效率。

FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件主要在紅外熱像儀分辨率上略有不同，其中FLIR A400的分辨率為320240，A500的分辨率為464x348，A700的分辨率為640480，搭配出色的測量精度（＜±2℃）和<30mK至<50mK的熱靈敏度（因鏡頭而異），可準確檢測出細小溫差，精準定位電子元器件的故障點。

標準套件：滿足基本科研需求

當電子系統發生故障時，需要合適的工具來快速識別故障或短路。非接觸式熱成像可以幫助您直觀地定位問題區域，以加快故障排除和驗證維修的速度。

標準套件以FLIR Axxx系列紅外圖像流熱像儀為基礎，標配24°鏡頭，或者搭配FLIR FlexView雙視場鏡頭，可實現“1個鏡頭2種視場角”，瞬間從廣域視場切換到長焦視場，而無需更換鏡頭，提高研發檢測的效率。其支持FLIR微距模式，能看清大部分元器件的狀況，可輕松滿足多數研究和開發應用的需要。

專業套件：看清更小的目標

隨著元件體積的不斷縮小，面臨的發熱問題急劇增加。設想一下，從尺寸約為9”×13”的VXI電路板至智能手機僅幾百微米的單個元件，普通的熱像儀也許很難分辨其細小的溫差，幸好FLIR Axxx系列專門開發了更精密的專業套件！

FLIR Axxx系列紅外熱像儀專業套件搭配可見光鏡頭，支持MSX®（專利號：201380073584.9）圖像增強功能，可更清晰地辨別測試目標組件。其還提供2倍變焦微距鏡頭，在卸下標準24°鏡頭之后安裝，最小對焦距離為18mm，可精準測得小型組件紅外數據。

FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件讓用戶可以使用FLIR Research Studio軟件簡單的“連接?查看?記錄?分析”工作流程，為研發場景快速獲取和分析紅外測量結果。

FLIR Axxx系列紅外熱像儀科研套件可為電子元器件的研發和維檢提供解決方案，其能精準記錄研究過程的溫度測量結果，標準和專業兩種套件，滿足了眾多用戶的個性化需求。