儀器儀表商情網訊：經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。
目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封裝)等。因為有太多種封裝法，以下將對 DIP 以及 GBA 封裝做介紹。
傳統封裝，歷久不衰
首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package，DIP)，從下圖可以看到采用此封裝的 IC 晶片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的晶片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速晶片的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的晶片，如下圖中的 OP741，或是對運作速度沒那么要求且晶片較小、接孔較少的 IC 晶片。
▲ 左圖的 IC 晶片為 OP741，是常見的電壓放大器。右圖為它的剖面圖，這個封裝是以金線將晶片接到金屬接腳(Leadframe)。(Source ：左圖 Wikipedia、右圖 Wikipedia)
至于球格陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝，和 DIP 相比封裝體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。此外，因為接腳位在晶片下方，和 DIP 相比，可容納更多的金屬接腳，
