隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮,系統單晶片(SoC)也將面臨物理極限,封裝技術必須肩負起更積極的角色,整合不同領域系統單晶片,并滿足終端系統產品在功能性、尺寸微縮、品質與成本之需求。
Amkor Technology在全球六個國家擁有生產制造基地,多年來已成為業界客戶最堅強的封裝測試服務合作伙伴。2015年,Amkor Technology并購日本J-Devices公司后,更進一步壯大公司實力。
2015年,Amkor Technology在先進系統和封裝產品、中國市場、汽車行業領域取得良好進展。Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示,依據終端產品分析,目前Amkor Technology將近50%的業務還是與通訊相關的產品包括智能手機、平板及便攜設備等,約有22%的市場份額來自汽車市場。由于汽車內應用傳感器的數目日益增加,可預見的未來,汽車電子占整個汽車的比例也隨之增加,也將為Amkor Technology帶來更多汽車產業的商機。Amkor Technology表示今年最大的增長可能會來自汽車電子。Amkor Technology作為汽車用集成電路的封裝測試服務領導供應商,也將持續深耕這塊市場。
中國是Amkor Technology全球重要市場之一,上海工廠設施累積投注金額亦達12億美元。Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示,不論是國際級及中國客戶都希望可以在中國享用就近的服務,因此Amkor Technology就在中國設廠,也因應越來越增長的客戶需求,Amkor Technology擴增了50%的上海生產制造基地。上海工廠現已是Amkor Technology在全球第二大基地,Amkor Technology在中國同樣提供多樣化的封裝測試技術服務,包括硅片級芯片尺寸封裝、系統級封裝、銅柱凸塊及各式封裝產品。Amkor Technology更是第一個在中國提供12吋凸塊產能的公司。除了擴增中國上海的產能外,Amkor Technology持續全球布局。