PCB市場

1、產值

2015年國內電子電路板生產額由于國內手機需求停止所以減少了1.6%，為91000億元，特別是Flexible PCB與手機關系較大，因此減少了8.1%，降幅最大。

2016主要是EmbeddedPCB，半導體PKG PCB，高多層PCB等High-end BCD主導生產率，預計增長1.1%，達到92000億的規模。

中國、海外新生產國家將加大低價手機用高功能PKG PCB，Build up PCB等。國內以全球化公司布局的電子產業為基礎，需要以高價值為中心進行調整構造。

2、產量

2015年的國內PCB生產量對比前年減少了0.4%，為3365萬m2，2016年計劃增長1.9%達到3430萬m2。

FPCB由于手機生產減少了8.2%，半導體PCB為255萬m2，維持在2.0%，這個數字與前年的生產率相同。2016年計劃生產更多的高功能半導體PKGPCB——Embedded PCB，FC-CSP AP和無線用all-layer IVH。

3、原輔材料

2015年原輔材料產值與2014年同比減少的50%，為2840億元。PSR規模為920億元，占原輔材料的32.4%。

國內PSR市場中國外企業占70%的占有率。同時，國內兩個企業為達到更大的占有率。2016年的原輔材料的產值會與2015年持平，為2850億元。PSR由于價格下降且國產化的進行來減少到2.2%，900億元。鉆頭的生產，按照制造鉆頭的技術均衡化，集中在（價格競爭力高的）中國。數控鉆會跟前年同樣（包括銑刀）。干膜在2015的生產額為前年對比減少4.5%的1050億元。而且，2016年也會產生1100億元的規模。

4、原材料市場

2015年全球的原材料市場規模為：剛性板 7100億元、撓性板5700億元、銅箔3700億元。

前年同比減少了1.3%，數額為16500億元。具體來說，Rigid CCL分為CCL，Prepreg，RCC；Flexible CCL分為FCCL，Bonding Sheet，Covelay。國內制造企業的技術水平提高了很多，但關于High-end產品還是日本和美國企業掌握市場。而中低價格的產品從2000年中國企業進入到國內市場開始，占有率越來越大。

5、藥水

2015年生產藥水的規模前年同比減少了2.5%，數額為4700億元。鍍金和鍍銅藥水的生產占總產量的61.5%。2016年藥水市場會成長2.1%，約為4800億元，其中鍍金會增長3.9%，鍍銅為3.7%，會增長到3000億元的規模。

1980年后期，從內外層濕制程用以及黑化處理藥品開發開始的國內藥水產業，在1990年后期擴大到鍍金和鍍銅來加大了市場占有率。但PKG等高價值藥水還是外國企業的占有率最大。一開始，藥品市場為了確保信任，必須進行試用，很難進到國內市場。但最近與國內的制造PCB企業進行合作，實現減少成本并增大參加機會。

6、設備

2015年設備市場減少了2850億元，同比前年約44.7%。電鍍和表面處理工程用設備減少57.6%。數額為700億元。國內的設備企業，雖然減少了國內需求，但其技術和設備出口中國以及東南亞，全球競爭力越來越強。2016年PCB企業的新投資將會最少化，而向半導體PKG部分和合理化部門的投資會不斷地持續。