此外大陸封裝企業在高密度集成電路封裝技術上與國際領先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術， 其采用了無凸起鍵合結構，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國際上可以并購優質的封測行業標的減少，以及國際上對并購審 查的趨嚴，預計自主嚴研發加上國內整合將成為國內封測行業發展的主流。
此外大陸封裝企業在高密度集成電路封裝技術上與國際領先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術， 其采用了無凸起鍵合結構，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國際上可以并購優質的封測行業標的減少，以及國際上對并購審 查的趨嚴，預計自主嚴研發加上國內整合將成為國內封測行業發展的主流。
關鍵詞:半導體 封測行業 分析 瀏覽量：2026
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