其中，中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦于驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。在先進制程(含16/14nm及更先進的制程)方面，中國大陸產能只有8%。對于目前的半導體行業而言，除了手機、AI等少數應用場景，其余大部分芯片28nm制程已經足夠。因此，這對于中國半導體廠商而言，擴大產能保證需求使用相當重要。

成熟芯片也遭“眼紅”

如今，可能沒有任何一個國家比美國更加關注中國半導體產業的發展。在限制先進工藝芯片之后，美國又盯上了中國成熟工藝芯片。

當地時間1月8日，美國眾議院“中國議題特別委員會”共和黨主席蓋拉格(Mike Gallagher)及民主黨眾議員克利胥納莫提(Raja Krishnamoorthi)向商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)、貿易代表戴琪(Katherine Tai)寄出聯合信，呼吁美國立刻采取行動，運用關稅等所有手段，降低對中國大陸成熟芯片的依賴度。

這些議員在聯名信中指出，中國制造的基礎芯片即將大量涌入美國及全球市場，令人憂心，這對美國經濟安全帶來風險，關注度卻遠少于高階芯片。

盡管智能手機、超級電腦、數據中心8nm以下先進制程的芯片多在中國臺灣和韓國生產，但中國大陸正占據越來越多的28nm及以上成熟制程芯片產能。這些成熟制程芯片雖是10~20年前技術，但大量應用于各類電子產品，包括部分軍用設備。

而Rhodium Group也在2023年4月曾發表報告，未來五年內中國大陸和中國臺灣20~45nm晶圓廠全球產能占比近80%。而在50~180nm芯片產能方面，中國大陸目前的產能占比約30%，預計未來十年內會成長至46%。

蘭德公司(RAND Corp.)資深顧問古德瑞契(Jimmy Goodrich)也表示，數據顯示中國料在2030年前成為全球主要傳統芯片生產國，并擁有相對自給自足的供應鏈。

對于中國成熟工藝芯片產能的擴張，美國議員甚至提議，美國可通過“零組件關稅”(component tariffs)，直接對基礎芯片(而非成品)加稅。這些議員還要求，商務部、貿易代表署應在60天內提出簡報，聽證會說明要如何處理這個問題。

從最近幾年美國對華政策來看，盡管中美兩國短期內不可能“經濟脫鉤”，但在半導體這一特殊產業上脫鉤的風險在加大。