早在2021年下半年，集微網就曾了解到，在消費電子市場持續下滑的情況下，有部分初入局的國產MCU廠商客戶認可度不高，大量的貨品囤在其代理商的倉庫中，根本賣不動。

時至今日，隨著終端市場需求疲軟，下游砍單潮不斷在業內上演，而上游晶圓廠表現又很強勢，消費類MCU廠商不僅面臨成本、價格戰等多方壓力，庫存積壓的情況也越來越嚴重，特別是在8位MCU領域，市場已經處于泛濫的狀態。

在高庫存與市場低迷的情況下，某國內領先MCU廠商高管表示，本來業內預計會在明年重回降價周期，但今年下半年市場的冰凍狀態就會顯現，MCU行業也將由小面積殺價去庫存，進入到大面積價格戰的狀態。

成本壓力大，部分廠商已經開始低價去庫存

事實上，一年之前，MCU市場還處于全線缺貨的狀態，無論是8位還是32位，消費類、工規級還是車規級產品都面臨巨大缺口，國內外廠商都在積極爭取供應鏈支持，最瘋狂的是2021年Q1臺積電還將“過剩產能”進行拍賣，最終成交價比平時高 15%-20% ，國內芯片廠商也積極參與拍賣，有國內MCU廠商順利拿下了部分產能。

然而，持續下行的經濟環境打斷了終端廠商的囤貨需求，由于上半年積極備貨，各大終端廠商存貨偏高，而包括智能手機、筆電、平板、電視、可穿戴設備等消費電子市場需求驟冷，各個行業紛紛開始去庫存，導致下半年消費類MCU市場拉貨動能明顯趨緩。

業內人士指出，事實上，去年TWS耳機的崩盤除了對藍牙SOC造成致命打擊外，對flash、電源管理芯片、TVS二極管、MCU、阻容感等眾多電子元器件也造成了不小的影響，而截至目前并未有其他應用來填補這塊市場的空缺，導致前期押寶TWS市場的MCU廠商出現失利，庫存壓力暴增，其他消費類電子領域情況也大致相同。

在此情況下，自2021下半年起，在現貨市場上，MCU拋貨的消息不斷傳來，時至今日，價格回落已經不足以形容MCU市場現狀，除少數車規級產品外，隨著市場需求逐漸冷靜，包括ST、NXP在內的大部分MCU產品價格都已經回歸常態，此前漲價最為嚴重的產品，則遭遇了雪崩式的價格下跌。

目前，由國內及臺企主導的8位MCU領域，市場競爭已經非常激烈。有業內人士直言，當前8位MCU在市場上已經開始泛濫，若后續頭部廠商還進行產能擴張，中小型MCU廠商的生存空間就會進一步縮小，行業洗牌也將加速到來。

32位MCU方面，集微網從業內多方消息了解到，整體消費類MCU行業庫存積壓的情況已經非常嚴重，今年Q2已經有部分品牌廠商以非常激進的銷售策略，開始殺價去庫存，但Q3、Q4殺價去庫存將會是大多數廠商的選擇。

以中國臺灣MCU廠商松翰為例，該公司由將成本增長反映在產品價格上，后來公司選擇自行吸收成本、產品不再漲價，而目前部分產品降價的幅度已經回到去年連續兩次漲價之前的水平。

上游晶圓廠醞釀漲價，庫存積壓問題難解

值得注意的是，中國臺灣和大陸的MCU廠商不僅面臨市場需求低迷，價格競爭嚴重，同時成本壓力也在持續攀升。

業內人士稱，國內MCU廠商目前面臨的問題在于上游的晶圓廠還在漲價，包括臺積電、華虹、中芯國際等廠商都有漲價計劃，在他們看來，雖然消費電子市場需求下滑，有部分客戶撤單，但還是有大量的客戶正在爭取產能支持，尤其是初創公司和擬上市企業，需要業績支撐才能獲得融資，公司也必須要維持良好的生產和運營。所以，即使晶圓廠漲價，這類客戶依舊會為此買單。

事實上，從當前整個消費電子行業需求疲軟，從高通、聯發科、聯詠等芯片大廠接連砍單，但全球晶圓代工行業仍然維持接近100%的產能利用率，也可窺見一二。

筆者在上文提到，某國內MCU廠商通過高價搶到了臺積電的晶圓產能，該廠商的MCU產量大增，但市場需求并未跟上，導致其庫存產品大量堆積。

“即使上述廠商當前用不到上述產能，也不敢向臺積電砍單，因為砍單后下次就拿不到產能了。”知情人士向集微網表示，另外，由于晶圓廠產能緊張，IC設計公司只能將付款方式轉換成預付來提前預訂產能，預付賬款已經消耗，也沒法砍單。

值得注意的是，上述情況并非個案，在當前時期，晶圓廠的話語權遠比IC設計廠商高。