除此，公司將會繼續加大研發投入，鞏固研發優勢，保持最近八年每年至少4-8款新產品的發布頻率，迅速完善產品線，提升產品品質，所有產品發布后均取得較好的收入增長，尤其是最近幾年推出的高端產品增速尤其明顯。2022年，公司已發布SDS6000L數字示波器，成為國內第一家發布2GHz帶寬8通道數字示波器的數字示波器廠商，再次填補了國內空白。2022年還發布26.5GHz測量頻率范圍的高端矢量網絡分析儀，該新產品的推出，進一步加強射頻領域產品優勢，實現了在公司以及國內主要競爭對手中高端射頻微波信號發生器、高端頻譜分析儀以及高端矢量網絡分析儀零的突破，使公司成為國內主要競爭對手中唯一一個同時擁有行業四大主力產品并且四大主力產品全線進入高端領域的廠商。

（2022年鼎陽發布8通道2GHz示波器和26.5GHz矢量網絡分析儀）

除了2022年已發布的3款重磅產品，以及預計年底發布4GHz12bit高分辨率數字示波器，公司還計劃于下半年發布40GHz射頻源、26.5GHz4端口矢量網絡分析儀，7.5GHz手持式頻譜矢量網絡分析儀等產品。

問：公司現有產品所用原材料中，進口芯片占比是多少？

答：以SDS6000Pro(2GHz)產品為例，共涉及物料種類五百余種，IC料一百余種，其中國產IC料種類占IC料總種類比例不足5%，同行企業也曾在其招股說明書中表明“公司報告期內采購進口原材料占采購總額的49.23%、48.00%、52.56%及51.01%，其中進口FPGA主要為賽靈思(XILINX)、英特爾(Intel)等美國品牌，進口ADC、DAC主要為亞德諾半導體(ADI)、德州儀器(TI)等美國品牌。”所以，大部分原材料來自于外購是行業基本特征，基于此情況，能夠買到的原材料均采用外采形式，將有限的研發資源投入到主業產品開發上是最高效，最符合企業發展的選擇。

問：公司沒有自研芯片，是否在技術上被卡脖子，公司是否有自研芯片的規劃？

答：公司目前所有產品原材料均來自外部供應，沒有任何卡脖子限制。

在芯片方面，是否需要自研主要取決于能否在外部買到成熟產品，或者在國內供應商中尋求到對應應對方案。

目前大家提及較多的芯片為高速ADC芯片、模擬前端放大器芯片、差分探頭芯片這三顆芯片。其中，ADC芯片為通用芯片，不需集成任何產品所需的定制化功能，因次，外部供應商能提供對應成熟產品的情況下，優先考慮外采。在ADC芯片方面，公司下一代4G示波器以及未來的8G/16G示波器均有成熟外購ADC芯片解決方案。據公開資料顯示，國內已有公司能做到60GSa/s的ADC，根據奈奎斯特定律，能支撐20G以上數字示波器需求。

因次，在通用ADC芯片布局上，公司會優先選用進口芯片，經過長時間的選用，其性能表現更穩定，指標更高且采購價格更便宜，目前能夠獲取的進口ADC芯片采樣率指標也在逐步放寬；當進口芯片受限時，再啟動國產芯片供應商芯片的備用方案；假如后續海內外均沒有商用芯片可用，可選擇合作或者委外形式，將專業的事情交給專業的團隊來做，提升研發效率，公司同時在積極和相關公司保持溝通，實時關注國內ADC的發展動態，目前在技術突破上，已有團隊能將ADC采樣率做到60GSa/s以上，并且他們準備在近幾年推出100GSa/s以上的ADC。對于儀器公司而言，自己組建團隊自研一顆通用芯片將會是以上三種方案均不成立的最后選擇。隨著最近幾年國內半導體產業的快速發展，國家大力扶持相關企業，根據成都華微電子（600360）科技股份有限公司的招股說明書顯示，其超高速8位、10位ADC項目、超高速ADC項目均為國撥研發項目，其2021年1-9月其要發投入合計20,646.20萬元，其中國撥研發項目投入14,232.75萬元，相較于儀器廠商自研ADC芯片，專門的芯片公司研發人員技術實力更雄厚，資金投入更大，且有國家大力支持，我們也非常欣喜的看到相關公司技術快速進步，產品快速迭代升級，其目前在在8bitADC芯片方面能做到64GSa/s,在12bitADC芯片方面能做到8GSa/s。

而對于一些產品專用芯片，比如放大器芯片，是必須自研，公司早已有所布局，其中公司自研的放大器芯片預計年底流片。