美國強化半導體產業鏈的國家意志正式融入法律體系。

8月9日，美國總統拜登在白宮簽署了《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act），該法案將提供高達2800億美元的產業補貼。

從法案構成來看，芯片（CHIPS）板塊內容是重中之重。其中，約527億美元的資金投向半導體制造和研發領域，同時，法案還將向在美國建設芯片工廠的企業提供25%的稅收抵免優惠政策，價值約為240億美元。芯片之外，法案另授權撥款約2000億美元，用于促進美國未來10年在人工智能、量子計算、機器人等各領域的科研創新。

從法案雛形到爭論不休、再到塵埃落地，耗時三年左右，最受關注的莫過于半導體的扶持策略。國內半導體智庫芯謀研究接受記者采訪時表示，《芯片與科學法案》是美國有史以來影響最重大、最深遠的法案之一，也將成為重塑全球半導體格局的起點。

多位半導體業內人士向21世紀經濟報道記者表示，法案欲強化美國自身的半導體產業鏈地位，尤其關注的是先進制程工藝的生產能力和競爭態勢。此外，雖然歐洲等其他區域的非美企業不會直接受到影響，但是涉及到設備等制造類型的關鍵業務，仍會受到限制。

值得注意的是，法案還提出了針對性的限制性條款，包括禁止獲得補助資金的企業在一些特定國家增加先進制程芯片的產能，期限為10年，違反禁令或未能修正違規狀況的公司，可能需要全額退還補助款。這意味著，若企業拿到了相關補貼，或不能在中國投資半導體工廠。8月10日，中國貿促會、中國國際商會發聲，表示反對美《芯片與科學法案》不當干預和限制全球工商界經貿與投資合作。

區域自主趨勢加速

近年來，在復雜的地緣政治和科技博弈中，半導體產業鏈的區域性自給自足成為趨勢，向來全球化的產業開始了逆全球化的現象，新的競爭模式正在開啟。在如今難得一見的政府高額補貼中，足見美國對于占領半導體制高點的迫切之心，也將刺激各區域加快自主的腳步。

具體到法案中，美國制定了非常詳細的計劃，芯片法案為美國半導體產業鏈的發展提供了527億美元，并進一步細分為四個領域的基金進行補助。

其一是“美國芯片基金”為500億美元，占據了絕大多數資金量，其中又將390億美元用于鼓勵芯片生產，110億美元用于補貼芯片研發，包括建立技術中心等；其二是20億美元的“美國芯片國防基金”，用于補助國家安全相關的關鍵芯片的生產。

其三是“美國芯片國際科技安全和創新基金”，共5億美元，用于建立安全可靠的半導體供應鏈；其四是2億美元的“美國芯片勞動力和教育基金”，用于培育半導體行業人才。

從基金的比例和用途，可見芯片制造是美國關注的核心焦點。美國目前僅生產了大約10%的半導體，并且缺少工藝最先進的芯片，而美國卻依賴東亞生產全球75%的產品。

美國半導體行業協會（SIA）近期的報告顯示，2021年美國半導體公司的全球市場總份額為46%，實力依然強勁，但是美國本土半導體制造份額從2013年的57%持續下降，降幅超過10%。

也因此，美國從國家戰略層面采取激勵措施來支持本土制造，提升美國自身的產能，同時缺芯、新興市場的發展等問題也加重了美國的行動力度。

巨頭擴產不停歇

芯謀研究認為，美國政府推出的芯片法案，主要受惠對象是美國企業，尤其是擁有芯片制造能力的美國公司。英特爾、GlobalFoundries（格芯）等美國本土芯片制造巨頭將成為最大的受益對象。扶持龍頭企業更容易實現規模效應，加速美國實現“美國芯”的夢想。

美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二梯隊受益群體，對于美國政府來說，IDM在美國擴產可將更多的產能鎖定在美國國內。對于IDM企業來說，公司可以借助美國補貼擴大在全球半導體領域中的影響力。

與芯片制造相關的美國設備公司是芯片法案的第三梯隊受益群體，隨著美國芯片制造能力的提升，美國半導體設備公司將會迎來新的發展高潮，同時美國政府也平息了美國設備廠商對因為美國制裁而損失中國市場的抱怨。臺積電、三星等國際芯片制造企業是芯片法案的第四梯隊受益群體，美國芯片設計公司是該法案的間接受益者。