8月7日上午，華虹半導體有限公司（股票簡稱“華虹公司”，下文簡稱“華虹半導體”）正式在科創板上市，標志著全球領先的特色工藝晶圓代工企業——華虹半導體正式登陸A股資本市場，開啟未來發展新征程。公司本次發行價為52元/股，上市首日開盤報58.88元/股，上漲13.23%。

立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，華虹半導體主營8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工，為客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務。公司自成立以來，業務規模保持快速增長，已發展成為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。此次登陸科創板，在資本市場的加持下，華虹半導體未來發展值得期待。

隨著工業控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業的產業升級進程加快，下游高科技領域的技術更新，半導體企業規模逐年擴大，芯片設計公司對晶圓代工服務需求的也日益提升，帶動了華虹半導體業績的快速增長。據招股書，2020-2022年，華虹半導體實現營業收入67.37億元、106.30億元、167.86億元，呈穩步增長趨勢。

與此同時，在全球排名前50名的芯片產品公司中，超過三分之一與公司開展了業務合作，其中多家與公司達成研發、生產環節的戰略性合作。豐富的全球客戶資源以及多樣化的終端市場，使得公司及時了解和把握市場最新需求，準確進行工藝平臺技術研發以及更新升級，確保公司在市場競爭中保持領先優勢。

2020-2022年，華虹半導體研發費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，始終保持較高的研發投入。截至2022年末，公司已擁有境內、外主要發明專利4100余項及大量工藝技術積累。公司表示，未來將鞏固已有特色工藝領域優勢，積極提升基于12英寸平臺各項工藝領域的綜合競爭力，為境內外客戶提供更優的產品性能與更高的產品質量。

半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，晶圓制造領域更是全球科技競爭的焦點。順利上市后，華虹半導體將完成雙資本市場布局，全面提升公司生產能力、研發能力和盈利能力，成為又一家兩地上市、紅籌股回歸科創板的半導體企業，進一步壯大我國半導體產業版圖。（聶品）