2020年9月10日，杭州海康微影傳感科技有限公司受邀參加“2020 紅外產業(yè)技術及市場發(fā)展論壇”。

論壇上，海康微影傳感集成電路設計總監(jiān)劉俊以“晶圓級封裝1280*1024陣列非制冷紅外焦平面探測器的技術挑戰(zhàn)和研制”為主題，分享了公司核心產品——1280紅外探測器。

目前紅外熱成像行業(yè)受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價格昂貴，業(yè)務場景消費不起的問題，限制了其實現規(guī)模應用，而探測器中很大一部分成本來自于封裝材料。為解決這一痛點，1280紅外探測器突破WLP晶圓級封裝并導入產業(yè)化，相較于陶瓷封裝和金屬封裝，WLP封裝可以大大降低封裝材料成本，簡化封裝作業(yè)流程，提高封裝良率，是大規(guī)模量產的理想封裝模式。為使產品標準化應用，公司自主創(chuàng)新研發(fā)COB探測器模組配合標準的B2B電氣接口，保證提供給客戶的探測器可直接使用。

作為紅外熱成像系統的核心部件，1280紅外探測器具有無需制冷、維護簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點，可廣泛應用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災難預防、工業(yè)測溫、醫(yī)療檢疫、消費電子等多個領域，市場前景良好。

COB模組-正面(實物)

COB模組-背面(實物)

1280紅外探測器主要優(yōu)點如下：

1) 體積小：20.4*23.1*1.34 mm3(WLP芯片)， 40*40*6.63mm3(COB模組)；

2) 重量輕：≤3.4g(WLP芯片)， ≤30g(COB模組)；

3) NETD：≤50mK，60Hz，F/1.0；≤40mK，@30Hz，F/1.0；

4) 抗沖擊力強：500g，1ms；

5) -40 ~ +70℃環(huán)溫下穩(wěn)定運行；

6) 封裝壽命長：≥10年。

1280探測器成像效果圖如下：

關于海康微影

杭州海康微影傳感科技有限公司(以下簡稱“海康微影”)是杭州海康威視數字技術股份有限公司(股票代碼：002415)子公司。公司以紅外熱成像技術為核心，立足于MEMS技術，專注于集成電路芯片的設計、封裝和測試，面向全球提供物聯網芯片、機芯、模組、紅外熱像儀產品及整體解決方案，產品及方案可廣泛應用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災難預防、工業(yè)測溫、醫(yī)療檢疫、消費電子等多個領域。

2008年，海康微影開始轉注于熱成像技術的研發(fā)；

2016年9月，經過8年時間的技術沉淀，海康微影正式成立，同時推出全系列熱成像產品——17μm紅外探測器；