9月27日，專注激光雷達ToF傳感器芯片的南京芯視界微電子科技有限公司（簡稱“芯視界”）發生工商變更，公司新增股東哈勃科技投資有限公司、南京芯視晶源電子科技合伙企業(有限合伙)，同時注冊資本由131.25萬元增加至145.06萬元，增幅為10.53%。

芯視界股權穿透圖（來源：天眼查）

據芯視界官方網站介紹，公司成立于2018年，擁有先進的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術，主營固態激光雷達ToF傳感器芯片、大數據中心超高速光電互聯芯片及系統解決方案。2018年6月，芯視界獲得峰瑞資本、江北智能制造產業基金領投的數千萬元Pre-A輪戰略投資，并全資收購硅谷芯片設計公司（visionICs LLC），從而開啟公司發展新階段。

芯視界創始團隊凝聚了以李成博士為核心的具有超過15年從業經驗的一批國內外資深技術專家，在專業技術上覆蓋了光電轉換器件設計、單光子檢測成像、超高速光電互聯傳輸、半導體電路芯片設計等各個領域，以及豐富的項目管理、團隊管理和成功的創業經驗。創始人李成博士擁有20年豐富的研發經驗與管理經驗，曾任美國硅光電子制造協會組委會委員、硅谷惠普實驗室資深科學家，在集成電路和硅光電子設計和制造行業具有非常豐富的理論和實踐經驗。

針對當前激光雷達成本功耗高、可靠性低、系統設計復雜等痛點，南京芯視界研發了基于大規模單光子檢測陣列的全集成芯片，該芯片在CMOS工藝上實現了高靈敏度、高分辨率單光子檢測（SPAD）陣列，集成了自主研發的超高精度測距電路和抗干擾數字算法，基于該芯片的激光雷達系統可實現精確測距，功耗成本低、靈敏度高、可靠性高，在技術和實用性上處于遙遙領先地位。

芯視界SPAD系列芯片（單點、32x32、128x64、320240等規格）基于直接飛行時間激光測距方法，為市場上的微型ToF傳感器提供了一站式的解決方案，憑借自主研發的SPAD和獨特的ToF采集和處理技術，產品可實現高達250米的距離測量和厘米級別的測距精度，可以抵抗100 KLux的環境光干擾，從而適用于室外陽光環境中的測量。

芯視界研發的芯片產品可廣泛應用于汽車輔助/自動駕駛、機器人定位導航、手機三維成像、空間環境測繪、安保安防等領域，為整機廠商和模組廠商提供測距和三維成像的芯片級解決方案。