焊點互聯對接中，還要防止紅外芯片側滑損傷。為此，MEMS研發經理馬占鋒帶領研發人員想出了一個法子：在芯片外圍筑一道方體“圍墻”，通過交叉融合MEMS技術，把需焊接的小凸點圍起來，然后應用光刻機、蝕刻機實施無損傷刻蝕，在芯片上挖一個長方體洞，再通過限位、自校難，成功將設備精度從3微米提升至1微米以下，使芯片與讀出電路精準互聯。

“跨學科交叉融合創新發揮了重要作用”，劉斌說，研發團隊將先進的非制冷芯片MEMS技術和設備應用到制冷芯片研發，一舉攻克了讓130多萬個像素點連通率達99.99%以上的微組裝技術難題。

如今，高德紅外擁有國家級企業技術中心，研發團隊超過1200人，博士、碩士占比超六成，年研發投入占到企業支出的10%以上，累獲國家專利300多項。

應用“藍海”有望大拓展

“正是有了中國紅外芯，紅外熱成像技術才大范圍普及。”黃立認為，目前高德紅外部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元，隨著紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產的實現，紅外技術在電力、工業、安保、智能駕駛、智慧家居、醫療檢測等民用領域的應用不斷擴大。

他表示，高德紅外剛剛通過鑒定的百萬像素中中波雙色制冷紅外探測器，是我國第一次研制成功的百萬級像素大面陣、雙色探測器，打破了發達國家的技術壟斷。

2021年2月25日，省技術交易所組織的評價專家組認為，該成果關鍵指標噪聲控制在兩個波段都小于20mK，雙色探測器像素1280×1024，兩項關鍵指標均達國際領先水平。

多年來，強大的自主創新能力助推了高德紅外各型號產品訂單尤其是民品訂單的快速增長。業績快報顯示，2020年，高德紅外營收超過32.7億元，同比近乎翻番，利潤增長4倍多。

業內人士表示，高德紅外雙色芯片最新成果的問世，將提升整個紅外行業應用水平，促進紅外上游材料及下游應用產業的協同健康發展，推動紅外熱成像技術在智能制造、航空航天、資源勘探等諸多領域大顯身手。

【記者手記】“領路者”的矢志不移

以全部積蓄30萬元起家，僅用了十余年，高德紅外創始人黃立就將一株民營科技企業的幼苗，培育成了全球紅外熱像儀行業的參天大樹。

高德何以能？

創企之初，黃立就為公司取了英文名字“GUIDE”，意即向導、領路者，從一開始就樹立了勇當行業“領路者”“發展民族紅外事業”的雄心壯志。

從單色芯片到百萬像素雙色芯片，十年磨一劍，高德瞄準國際領先技術的腳步從未停歇。

從中科院等一流機構招攬精英、持續投入巨資研發、老板親自上陣出謀劃策……高德始終將研發和技術放在首位，一切資源都為之敞開大門，加之誘人的薪酬激勵機制，激發了研發團隊奮力拼搏，多出領先成果。

謀創新就是謀未來。矢志不移勇當“領路者”的企業家，勢必引領行業未來。（湖北日報全媒記者 李劍軍 實習生 呂夢媛 通訊員 余小小）