可以預期UCIe將面臨眾多測試挑戰，從測試可行性上需要考慮被測部件與Golden部件的互操作測試，BIST測試，環回測試，及各芯片子部件自身的電氣及協議一致性測試，從測試方法學上，面臨諸如可測試性設計等問題，對于芯片封裝級整合后，是否需要進行信號探測，目前我們也看到一些芯片公司會在芯片驗證階段設計集成封裝治具，或者使用探針臺進行精密尺寸互聯表征和信號參數表征測試，此外UCIe也定義了跨封裝的結構，通過光引擎或者電Retimer實現機柜級的互連，這種場景更接近于傳統光或電測試方法。相信在不遠的將來，UCIe聯盟的成員和測試工作組會針對這些問題進行梳理和討論，將會完成統一的測試標準和流程。
目前來說，Keysight是業內唯一完整提供從設計仿真、物理層、電氣到協議層驗證的供應商，為UCIe的設計仿真到互連和信號測試方案提供堅實基礎。下圖為是德科技針對PCIe 6.0和CXL完整的解決方案。
Keysight PCIe 6.0和CXL測試解決方案一覽
先進的封裝和半導體制造技術將會在未來的10年在計算界掀起新的革命。UCIe已經蓄勢待發，Keysight將會結合本身豐富的測試測量經驗，助力UCIe產業聯盟測試測量相關規范。
