編者按：“專精特新”小巨人企業是中小企業領軍者和佼佼者。特推出“實干篤行在一線”欄目，走進第五批國家級“專精特新”小巨人企業，通過小切口、大視角的奮斗故事，以點帶面，展現全系統加快將主題教育學習成效轉化為科技創新實績，不斷攻克前沿技術，打造更多科技自立自強大國重器的昂揚風貌。

走進電科芯片重慶中科渝芯電子有限公司車間，一臺臺設備映入眼簾，晶圓原片在貨架上整齊排列，黃光區內光刻設備循環往復運行。在這里，每月上萬片晶圓被雕琢生產……

從電路圖設計到光刻、刻蝕、摻雜、封裝、測試，一顆高品質集成電路芯片的“誕生”，離不開自主創新工藝平臺的支撐。多年來，中科渝芯在模擬集成電路工藝制造自主創新的道路上不懈奔跑，形成從工藝、系統再到設計的完整能力，為模擬集成電路芯片制造提供了穩定可靠的能力支撐。

矢志攀登，鍛造“芯”動力

穿上防護服，戴著防護帽、口罩，“全副武裝”地走進測試間，用真空吸筆取出一片晶圓，放到探針臺上仔細查看……“先進的集成電路工藝平臺，有助于快速響應設計需求，提升高價值、高技術產品的研發效率。”技術專家表示。

如果芯片是光鮮亮麗的“主演”，工藝平臺就是默默無聞的“舞臺”，光刻、刻蝕、沉積等，都是整個芯片制作流程中的一道工序。工藝平臺將這些工序“串珠成線”，形成“一條龍”服務，讓芯片生產制作的過程更加高效、可靠。

“每種芯片都有獨特的工藝流程，有的要五層光刻，有的要十幾層，要設計不同工藝平臺支撐。”技術專家表示，國家急迫需要和長遠需求，始終是我們的研發方向，“量體裁衣”研發特色模擬集成電路工藝平臺，是我們的使命。

在一次關鍵技術攻關研制任務中，要求2年內完成4套工藝平臺開發，7款精密運放類電路研制，其中多個參數需到達國際先進水平，比國內模擬集成電路廠商和研究機構已發布的產品參數高1-2個量級，現有的測試設備和測試方法在經過嚴密評估后也都難以完成。

把不可能變成可能。技術團隊經過無數次的失敗和總結，成功完成了任務。截至目前，共結合不同集成電路芯片特性，研發20余種工藝平臺，工作性能和可靠性均達到領先水平。

奮力奔跑，啃下“硬”骨頭

“這個工藝平臺可支撐研制高精密運算放大器芯片、高速高精度AD/DA產品、電源管理類產品。”技術專家表示，作為中科渝芯自主工藝平臺“拳頭產品”之一，該工藝平臺打通了高精密運算放大器工程化瓶頸，為產品國產化提供了支撐。

回憶起創新攻堅的歷程，團隊成員仍然記憶猶新。

“時間緊、任務重。當時，我們安排每日追蹤、每周總結、每月匯報，確保能夠迅速對迭代進行反應。”為了加快研制時間，通過仔細評估，團隊打破傳統的先完成工藝平臺設計再進行電路仿真設計的串聯工作方式，決定同步進行工藝平臺研發和電路仿真工作。

工藝不是現成的，需要進行開發設計。時間尤其緊張，團隊在查看以往工作經驗后，決定將初版集成電路工藝設計包，提供給電路設計人員，方便他們提前開始電路仿真設計。不斷補短板、填空白，他們突破高精密運算放大器微弱信號設計、測試等關鍵技術，按期高質完成任務。

“只要市場有需求，就有信心把它做出來。”技術專家表示，這些年，他們不斷改進特色工藝平臺，研發水平爐進出舟提示系統提升作業效率，研發TEOS液位監控系統提升設備穩定性，研發新型5200工藝腔室陶瓷環提升良品率……

面向未來，中科渝芯正繼續加大科技創新投入，持續提高自動化、智能化和可靠性水平，鍛造特色工藝平臺，奮力打造成為模擬集成電路芯片設計與制造服務商，不斷推動半導體行業高質量發展。