在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業更是充滿生機。

據前瞻產業研究院發布的《集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2008-2016年，我國集成電路封裝測試行業銷售收入呈波動性增長，2016年行業銷售收入達到1564.3億元，同比增長13.03%。前瞻分析認為，未來先進封裝市場成長依舊強勁，包含球門陣列封裝(BGA)、芯片尺寸構裝(CSP，含leadframe-based)、覆晶封裝，以及晶圓級封裝(WLP)。這些封裝形式在未來幾年皆將有強勁的單位成長率，而許多的傳統封裝技術則將呈現停滯或較慢成長。

（圖片來源：中國半導體行業協會 前瞻產業研究院整理）

據前瞻成研究院統計，截止到2016年底，國內有一定規模的集成電路封裝測試企業有89家，其中本土企業或內資控股企業占35%，其余為外資、臺資及合資企業。目前，國內外資IDM型封裝測試企業主要封測其自身生產的產品，OEM型企業所接訂單多為中高端產品;而內資封裝測試企業的產品已由DIP、SOP等傳統低端產品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端產品發展，而且中高端產品的產量與規模不斷提升。

集成電路封裝行業前景分析

集成電路封裝是中國半導體產業的重心，基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優惠措施。根據國家發展規劃和戰略，預期未來政府還要出臺更多針對集成電路產業的優惠政策，這將有利地推動我國集成電路封裝產業的健康穩步發展。

集成電路封裝行業發展趨勢

(1)封裝技術發展趨勢

集成電路封裝的發展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數的增加而呈遞進式發展。封裝技術已經經歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業界普遍看好，三維疊層封裝的代表產品是系統級封裝(SIP)，SIP實際上就是一系統級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內，形成具有系統功能的模塊，因而可以實現較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級芯片尺寸封裝技術(CSP)和三維(3D)封裝技術是目前封裝業的熱點和發展趨勢。特別對后者，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國半導體封裝公司應認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術，抓住機遇和挑戰，在技術上保持不敗之地。

(2)封裝技術應用領域發展趨勢

按照半導體國際的分析，隨著電子產品繼續在個人、醫療、家庭、汽車、環境和安防系統等領域得到新的應用。為獲得推動產業向前發展的創新型封裝解決方案，在封裝協同設計、低成本材料和高可靠性互連技術方面的進步至關重要。封裝技術的發展趨勢也折射出應用和終端設備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰中，需要強大的協同設計工具的持續進步，這樣可以縮短開發周期并增強性能和可靠性。節距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫學器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并易于加工。為支持晶圓級凸點加工，并可使用節距低于60μm凸點的低成本晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，還需要突破一些技術挑戰。最后，面對汽車、便攜式手持設備、消費和醫療電子等領域中快速發展的MEMS器件帶來的特殊封裝挑戰，也是國內相關企業努力的主要方向之一。