隨著國家信息化戰(zhàn)略的深入實(shí)施，下一代網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，與之結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用如：智能家居、汽車電子、機(jī)器人、無人機(jī)、可穿戴裝備、智慧醫(yī)療等產(chǎn)品不僅將成為智能時(shí)代的代名詞，同時(shí)也將成為未來拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

為探討新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新契機(jī)，把握政策機(jī)遇，搶抓熱點(diǎn)應(yīng)用，提高產(chǎn)業(yè)自主核心技術(shù)實(shí)力，2018年7月4日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地主辦的“2018中國（深圳）集成電路創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇”在深圳成功召開。

本屆論壇以“智能時(shí)代驅(qū)動(dòng)集成電路新應(yīng)用”為主題，眾多行業(yè)大咖、企業(yè)精英出席了本屆論壇，并共同圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，未來熱點(diǎn)與創(chuàng)新應(yīng)用、關(guān)鍵共性技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化、資本整合與產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新、人工智能與芯片設(shè)計(jì)等內(nèi)容進(jìn)行了深入地研討與交流。

深圳市人民政府副秘書長(zhǎng)吳優(yōu)蒞臨了本屆論壇，在致辭中對(duì)深圳在IC領(lǐng)域的快速發(fā)展做了簡(jiǎn)要總結(jié)，并對(duì)深圳IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了展望。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授做了“IC產(chǎn)業(yè)要遠(yuǎn)離‘嚇尿體’”的演講致辭，并對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提出了新意見。國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地副主任趙秋奇還向與會(huì)嘉賓做了“深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的報(bào)告，并從深圳產(chǎn)業(yè)概況、產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、深圳產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)、亮點(diǎn)以及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和思路等方面做了詳盡的闡述和分析。

在本屆論壇中，來自SEMI、Cadence、美國國家儀器等行業(yè)翹楚分別發(fā)表了演講，并和現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)嘉賓分享了他們對(duì)于新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)、應(yīng)用牽引與產(chǎn)融結(jié)合、IC設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新以及人工智能與芯片設(shè)計(jì)等方面的經(jīng)驗(yàn)和看法。

近年來，隨著人工智能技術(shù)及其應(yīng)用的持續(xù)火爆，全球科技巨頭競(jìng)相涌入AI芯片這片半導(dǎo)體藍(lán)海市場(chǎng)，加快布局屬于自己的AI芯片，同時(shí)也帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的迅速增長(zhǎng)。在“人工智能與創(chuàng)新應(yīng)用”專場(chǎng)論壇中，企業(yè)代表們則圍繞人工智能關(guān)鍵技術(shù)與趨勢(shì)、算法+芯片、AI應(yīng)用等熱點(diǎn)話題和現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)嘉賓進(jìn)行了深入地交流。

伴隨著集成電路再次被寫入政府工作報(bào)告，位列實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展第一位以及國家大基金的注入和全國各省市對(duì)產(chǎn)業(yè)的大力支持，集成電路產(chǎn)業(yè)同樣備受資本市場(chǎng)青睞。在本屆論壇的“投資與創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”專場(chǎng)中，眾多深圳本土企業(yè)代表還與現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)的資本市場(chǎng)大拿、投融資專家介紹了公司產(chǎn)品、發(fā)展及投融資計(jì)劃。同時(shí)，雙方還就中國企業(yè)如何學(xué)習(xí)先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，借助市場(chǎng)和資金的優(yōu)勢(shì)，在國際競(jìng)爭(zhēng)中獲得應(yīng)有的地位；分享各大基金投資科技企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和建議；成功融資企業(yè)分享過往經(jīng)驗(yàn)，對(duì)創(chuàng)業(yè)企業(yè)如何吸引投資提供建議等資本熱點(diǎn)話題展開了深入探討。

隨著技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)的不斷成熟，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入快速發(fā)展的階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破9300億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到25%，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，涌現(xiàn)了諸多優(yōu)秀的芯片、終端、設(shè)備生產(chǎn)商以及解決方案提供商。而在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后，芯片的性能優(yōu)劣則至關(guān)重要。在本屆論壇的“物聯(lián)網(wǎng)芯生態(tài)”專場(chǎng)中，企業(yè)代表們則圍繞物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展趨勢(shì)、物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用落地等關(guān)鍵問題進(jìn)行了深入研討。