集成電路制造領域則屬于重資產(chǎn)，集成電路制造技術含量高，資本投入大。中國臺灣、美國、韓國的企業(yè)處于領先地位。國內(nèi)龍頭目前落后世界領先水平工藝兩代以上，大約10年時間。2016-2019年來，制造領域保持著25%以上增速。

區(qū)域上看，截至2018年年底，我國大陸地區(qū)正在運營的晶圓生產(chǎn)線有100余條，其中12英寸晶圓生產(chǎn)線共13條，8英寸晶圓生產(chǎn)線共23條，6英寸晶圓生產(chǎn)線共50余條。從全國集成電路制造產(chǎn)業(yè)資源分布總體來看，集成電路制造生產(chǎn)線主要分布在東部沿海地區(qū)，長三角地區(qū)是集成電路制造生產(chǎn)線數(shù)量最多的聚集。

(3)集成電路封裝行業(yè)市場分析

而集成電路封裝行業(yè)則屬于輕資產(chǎn)，屬于產(chǎn)業(yè)下游，目前國內(nèi)封測領域已經(jīng)處于世界第一梯隊。2016-2019年來，封裝測試領域保持則15%以上增速。

另外，從區(qū)域特點看，目前，中國集成電路封裝設備及材料市場產(chǎn)業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局，長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、中西部和珠江三角洲地區(qū)，占比分別為56.2%、14.6%、12.4%、12.4%;其他地區(qū)占比4.4%。具體情況如下：

(4)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變動分析

同時還需看到，多年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)逐步向上游擴展。2018年，中國集成電路設計業(yè)銷售收入2519億元，所占比重從2011年30.13%增加到2018年的38.57%;制造領域則從2011年的30.97%的比重下滑到2018年的27.84%;封裝測試領域也呈現(xiàn)出下滑趨勢，從2011年的38.90%下滑至2018年的33.59%。整體看，經(jīng)過多年發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)附加值有所上升。

4、產(chǎn)業(yè)弊端依舊存在，發(fā)展任重道遠

目前，集成電路領域雖發(fā)展勢頭良好，但仍存在較多問題。

整體看，集成電路整體資本支出偏低。我國2016年集成電路全產(chǎn)業(yè)資本支出為636.2億美元，僅占全球的9%，未達到英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭的企業(yè)投資。二是資金偏向基礎設施建設，技術研發(fā)仍需持續(xù)投入。雖然各地基金投資積極性高漲，但是部分基金和資本更關注土地、廠房、設備等固定資產(chǎn)投資，新技術研發(fā)仍有大量資金缺口。

細分市場看，問題仍不少——

(1)集成電路設計領域

首先在設計領域，截至2018年底，我國集成電路設計行業(yè)共有1700家企業(yè)，故設計行業(yè)發(fā)展活躍，增速較快，但總體技術水平還處于中低端水平，成規(guī)模、有技術優(yōu)勢的企業(yè)僅有10余家，且僅細分領域有技術亮點。

(2)集成電路制造領域

而在集成電路制造領域，“臺積電”一家獨大，占據(jù)著全球60%左右的市場份額，留給國內(nèi)其余企業(yè)市場空間較小。(原因在于我國集成電路制造水平落后國際先進水平兩代以上，先進制程的缺失限制新應用領域集成電路發(fā)展。目前臺積電等企業(yè)7nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，中芯國際在28nm節(jié)點就開始落后，目前預計在2019年上半年實現(xiàn)14nm量產(chǎn)，華虹在實現(xiàn)28nm量產(chǎn)以后，在積極布局14nm研發(fā)。)

——原材料領域，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導體硅材料產(chǎn)能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴重。全球前五大半導體硅片廠合計份額達94%。而我國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，產(chǎn)品主要的應用領域仍然是光伏和低端分立器件制造，而12英寸的大尺寸集成電路級硅片依然嚴重依賴進口。

——集成電路裝備領域，是一個高度壟斷的市場，根據(jù)個細分市場占有率統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化、擴散設備領域，前三家設備商的總市占率都達到了90%以上。