2017 年到 2018 年，蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商 AICS 公司 100%股權的收購。2018 年 9 月，華天科技宣布要約收購馬來西亞主板上市的半 導體封測供應商UNISEMUnisem75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。2018 年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRonIC SDN BHD100%股份。

通過收購可以幫助大陸封測企業更快切入到國際廠商的供應鏈中，擴展海 外優質客戶群體的作用。由于封測行業具備客戶黏性大的特點，收購可以給公 司帶來長期、穩定的業務。

二、傳統封裝日漸式微，先進封裝蒸蒸日上

1、傳統封裝工藝應用于中低端市場

半導體封測傳統工藝包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工藝類型，并 逐步向先進封裝工藝 WLCSP、SIP 等發展。

對于傳統封裝工藝技術來說，技術成熟、成本較低、產能大，重點對標服 務 CPU、MCU、標準元器件等成熟市場，主要應用在消費類電子、汽車電子、照 明電路、電源電器、通信設備等領域，市場占比較大。

2、產業對先進封裝需求增加

半導體行業正處于一個轉折點，得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定 律放緩，交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯網(和工業物聯網)、人工智 能和高性能計算等大趨勢推動下,先進封裝已進入其最成功的時期。

半導體技術的節點擴展仍將繼續，但每個新技術節點的誕生，已不能再帶 來像過去那樣的成本/性能優勢。先進的半導體封裝可以通過增加功能和提高 性能，來提高半導體產品的價值，同時降低成本。各種多芯片封裝（系統級封 裝）解決方案正在開發，用于高端和低端，以及消費類、性能和特定應用。鑒 于單個客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應商帶來了巨大的壓力。

通常先進封裝和傳統封裝技術以是否存在焊線來進行區分，先進封裝技術 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。

3、先進封裝規模增長無懼半導體市場下滑

半導體行業經歷了兩位數的增長并在 2017 年和 2018 年收入創紀錄，Yole 預測 2019 年半導體行業將放緩增長。然而，先進封裝有望保持其增長勢頭， 同比增長約 6%。先進封裝市場將實現 8%的復合年增長率，2024 年市場產值達 到 440 億美元。相反，傳統封裝市場的同期復合年增長率僅 2.4%，而集成電路 整體封裝業務的復合年增長率將為 5%。

在先進封裝業務中，倒裝技術占比最高，TVS 以及扇出則是增速最快的技 術，2018 年倒裝芯片占先進封裝市場 80%，到 2024 年由于其他技術的快速發 展將下降至 72%，TVS 及扇出的增長率都將達到 26%，在各領域的應用將持續增 長。

4、全球先進封裝市場占比提升

2018 年先進封裝占整個封裝市場 42.1%，預計 2018-2024 年先進封裝年均 復合增速為 8.2%，傳統封裝產品增速僅為 2.4%，到 2024 年先進封裝與傳統封 裝市場規模將持平。

5、封測廠占據了最多的先進封裝產能

封裝測試廠占據了最多的先進封裝產能，根據 Yole 統計，全球先進封裝 產能折算成 300mm 晶圓共計 2980 萬片，其中封裝測試廠占據了其中的 61%，IDM 廠商占比 23%，代工廠為 16%。

6、消費電子是先進封裝占比最大領域

在應用方面，2018 年移動和消費電子占先進封裝整體市場的 84%。2018-2024 年，該應用復合年增長率將達到 5%，到 2024 年占先進封裝市場的 72%。在收入方面，電信和基礎設施是先進封裝市場增長最快的細分市場(約 28%)，其市場份額將從 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；與此同時，汽車和 交通市場的份額將從 9%增加到 11%。

7、我國先進封裝加速追趕，技術平臺已與國外同步

我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品 為主，近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本 和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進封裝技術已經實現量產，但是 整體先進封裝營收占總營收比例與中國臺灣和美國地區還存在一定的差距。