從TSR的調研和預測可以看出，除了高通外，中國的芯片廠商預計將在RedCap芯片開發方面處于領先地位，尤其是2024-2026年期間主要發布商用RedCap芯片的玩家均為中國廠商。當然，這些廠商中多家為創業公司，在開發RedCap芯片時，其資金、人力資源和IP等方面都存在挑戰。

除高通以外，西方芯片廠商中，索尼半和Sequans已計劃開發5G RedCap芯片，但時間表還不確定，因為中國以外的RedCap商業化時間表尚不明確。RedCap芯片最初預計會是與LTE Cat.4雙模的形式問世。

數量雖然已經領先，但未來市場面臨多重挑戰

蜂窩物聯網市場的發展，國內政策大力支持也是其中一個重要因素，推動蜂窩物聯網芯片的快速發展。2020年5月，工信部發布了《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》，其中明確提到“健全移動物聯網產業鏈”，具體政策包括鼓勵各地設立專項扶持和創新資金，支持NB-IoT和Cat1專用芯片、模組、設備等產品研發工作，提高芯片研發和生產制造能力，滿足規模出貨需求；打造NB-IoT完整產業鏈，提供滿足市場需求的多樣化產品和應用系統；進一步降低NB-IoT模組成本，2020年降至與2G模組同等水平；加大Cat1芯片和模組研發工作，推動模組成本降低，促進規模應用。

經過這兩年發展，國內蜂窩物聯網芯片也不負眾望，實現了快速發展，形成物聯網領域的“中國芯”力量，成為中國集成電路提升競爭力的一個重要突破口。國內蜂窩物聯網市場需求廣闊，物聯網芯片也主要采用成熟工藝，加上國內各界對芯片的重視，我國芯片廠商的蜂窩物聯網產品在性價比、對市場需求的把握等方面占據了優勢，迅速占領國內市場，并在一定范圍內走向海外市場。

然而，由于物聯網市場變化速度很快，國內蜂窩物聯網芯片市場依然面臨多重挑戰，未來需要持續提升自身“內功”實現競爭力提升。

首先，市場競爭非常激烈。尤其是在國內市場，多個產品的差異化不足，導致最終只能價格競爭。以NB-IoT為例，數年前國內有超過10家企業進入NB-IoT芯片領域，在殘酷競爭壓力下，大部分廠商退出市場。當然，激烈競爭也有其好的一方面，通過純市場化手段進行優勝劣汰，剩下生存能力較強的廠商。不過未來對于一些新的產品，期望較少惡性的價格競爭，給創新留出一定的超額收益，提升產品質量。

其次，產品多樣化和門檻需要持續提升。從前文可以看出，國內蜂窩物聯網芯片廠商具有競爭力的產品主要集中在NB-IoT和Cat.1上面，而且部分廠商產品比較單一，而在Cat.4以上以及5G等高毛利的產品則主要由海外廠商占據主導。這些產品本身具備較高的門檻，需要持續投入大量人力財力。我們也看到了這方面在持續改善，集中體現在中國廠商對于RedCap的高度重視上，作為輕量級5G產品，這一領域或許是中小型廠商競爭力提升的一個重要突破口。

再次，海外市場布局有限。國內市場競爭非常激烈，平均收益不斷壓縮，而海外市場的收益較高，但國內蜂窩物聯網芯片企業出海規模不大。從公開資料看，2021年紫光展銳在歐洲、印度、中東和非洲、拉美等區域蜂窩物聯網芯片出貨量均位列當地供應商前三，是“中國芯”走向全球的一支重要力量，但與高通依然有很大差距。除此之外，國內蜂窩物聯網芯片廠商鮮有在海外的布局。由于芯片出海需要當地運營商和相關行業的認證，這一認證需要花費高額成本和較長時間，門檻較高，加上當前國際環境下，多個西方國家對國內企業的制裁也影響了芯片的出海。如近期美國一家智庫向英國政府提交報告建議禁用中國的蜂窩物聯網模組產品，模組作為一個中間件都會面對如此“待遇”，對于蜂窩物聯網芯片來說會遭遇更強障礙。

總體來說，伴隨著物聯網市場的繁榮，國內蜂窩物聯網芯片產業取得了長足進步。希望未來國內企業能夠更加堅定信心，減少惡性競爭，以更加合作的態度共建蜂窩物聯網芯片產業生態，讓物聯網芯片持續成為中國集成電路競爭力提升的主要領域。