5月16日，普源精電發(fā)布消息，公司于5月13日接待了華夏基金等多家機構(gòu)調(diào)研，普源精電董事長兼總經(jīng)理王悅，董事會秘書兼財務(wù)負責(zé)人王寧，全球市場副總裁程建川參加接待與交流。

一、自研芯片相關(guān)問答

問：能否介紹一下公司最新披露的半人馬座、仙女座自研芯片組及其產(chǎn)品化時間、對于公司的意義、公司未來在自研芯片上的愿景。

答：公司“半人馬座”自研芯片組主打高分辨率和高采樣率，預(yù)計相關(guān)示波器產(chǎn)品在今年將很快面世。公司“仙女座”自研芯片組會實現(xiàn)高帶寬、高采樣率和高分辨率的綜合提升，支撐戰(zhàn)略新品發(fā)布，相關(guān)示波器產(chǎn)品已經(jīng)在產(chǎn)品化進程中，預(yù)計明年將會與大家見面。

“半人馬座”將使得公司在中端及以下示波器市場具備顯著差異化和競爭力優(yōu)勢，而“仙女座”則會使公司在高端示波器市場顯著擴大國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢。這兩款重量級自研芯片組和相關(guān)示波器產(chǎn)品將給普源精電帶來品牌影響力的進一步提升，并直接撬動幾億美金的全球市場機會，并為下一個33GHz的戰(zhàn)略里程碑添磚加瓦。

問：公司之前已經(jīng)披露,公司自研芯片已經(jīng)建立起自主封裝和測試能力，請問是出于什么原因選擇自主封測這條道路?

答：眾所周知，模擬芯片的封裝技術(shù)要求較高，特別是高速模擬封裝技術(shù)。在2017年自研芯片發(fā)布之前，公司曾經(jīng)花費大量的時間在全球范圍尋找合適的封裝供應(yīng)商，最終交給技術(shù)優(yōu)勢明確的海外封裝廠家以確保成品率和可靠性。但是由于公司產(chǎn)品多品種、小批量的特征，優(yōu)勢的頭部封裝供應(yīng)商難以響應(yīng)，費用也相對較高。在國外疫情影響下，供應(yīng)業(yè)務(wù)連續(xù)性和交付及時性都受到了嚴峻挑戰(zhàn)。

經(jīng)過公司多年以來在芯片封裝方面的技術(shù)積累、人才培養(yǎng)及設(shè)備引進，公司目前已經(jīng)建立起部分復(fù)雜封裝ASIC專用芯片自主封測能力，可以解決當(dāng)前部分高端示波器芯片的高質(zhì)量供貨，也為未來高端儀器戰(zhàn)略奠定了良好的芯片封測設(shè)備和技術(shù)保障。公司目前國內(nèi)封裝技術(shù)成熟的芯片后期加工均通過外協(xié)方式進行。

高端儀器戰(zhàn)略必然需要高端制造保障，自主封測之路根本上還是建立核心能力、追求卓越品質(zhì)和保障可靠交付的選擇，也符合全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的一致發(fā)展路徑。

問：公司自研芯片在產(chǎn)品化方面的策略是什么?

答：公司自研芯片初衷是解決高端產(chǎn)品的戰(zhàn)略需求，其對于品質(zhì)優(yōu)化和毛利提升也有明顯的商業(yè)價值，這已經(jīng)得到充分的實踐和驗證。自研芯片最初在示波器產(chǎn)品化方面，定位突破高端產(chǎn)品，同步覆蓋中端產(chǎn)品，對于營收和毛利的提升起到了關(guān)鍵作用。公司品牌效應(yīng)充分展現(xiàn)，技術(shù)紅利持續(xù)釋放。除了進一步支撐未來高端產(chǎn)品戰(zhàn)略升級，自研芯片還會進行戰(zhàn)略沉降，即中端以下產(chǎn)品也會搭載，以發(fā)揮其最大化的成本優(yōu)勢和技術(shù)價值。這將全面提升公司示波器產(chǎn)品的市場競爭力，并同步提升技術(shù)領(lǐng)先性和產(chǎn)品毛利率，給予社會和投資人最大的價值回饋。

公司搭載自研芯片的數(shù)字示波器比例'(金額)逐年提升（如下圖)，標志著該策略在中高端產(chǎn)品已經(jīng)收獲成功。伴隨著示波器自研芯片戰(zhàn)略“升級”和“沉降”的雙引擎驅(qū)動，公司預(yù)計該比例在2024年將達到90%左右。

問：公司自研示波器信號處理專用芯片中模數(shù)轉(zhuǎn)換器功能，目前能實現(xiàn)帶寬5GHz、實時采樣率10GSa/s、垂直分辨率8bit。請問公司有無計劃直接銷售芯片?

答：在自研示波器專用核心芯片組方面，公司已經(jīng)積累了十多年的經(jīng)驗。由于是專用芯片組，設(shè)計出來的目的是和系統(tǒng)配合提升數(shù)字示波器整機性能。普源精電是儀器公司，會聚焦并堅持儀器這個主業(yè)。

測試測量儀器公司和商業(yè)模擬芯片公司的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，盡管核心技術(shù)指標類似，但具體技術(shù)追求還是有差異的。儀器芯片追求極致的指標，不那么在乎功耗和體積。同時，由于公司的自研芯片是ASIC專用芯片，除了模數(shù)轉(zhuǎn)換器功能外，還會對頻響、溫漂、校準等儀器系統(tǒng)需求進行匹配和應(yīng)用。所以相對復(fù)雜度更高，客戶必須具有較高的應(yīng)用水平才能進行使用，因此我們更傾向于通過為客戶提供芯片級和模塊級解決方案滿足客戶需求（公司芯片級解決方案實物如下圖所示)，而非直接銷售芯片。

當(dāng)然，公司自研的10GSa/s模數(shù)轉(zhuǎn)換專用芯片具備較高的商業(yè)應(yīng)用價值。但以行業(yè)內(nèi)國際巨頭為例，通常都不會直接銷售其自研芯片，這也是各個廠家核心技術(shù)壁壘和差異優(yōu)勢所在。

問：公司微波射頻類儀器的自研芯片和新品計劃如何?