據“智造金山”消息，西人馬上海項目總投資36.5億元，公司計劃建設一條8英寸芯片生產線和第三代化合物半導體外延及芯片生產線，規劃總體建筑面積100000平方米，公司預計需要66700平方米的用地面積（約100畝）的工業用地。
西人馬上海項目以設計、制造、封裝及測試MEMS芯片為基礎，用于高端消費電子設備的防水硅麥克風等，消費電子單品類的年需求量均在千萬甚至上億的數量，單消費電子領域需求量合計超過十億顆。
未來，西人馬將繼續聚焦前沿科技產業，充分發揮西人馬在芯片研發、人工智能、先進制造、原創科技等領域的產業優勢，結合西人馬豐富的科研、企業、人才、運營等資源，助力金山集成電路產業的建設與發展。
集成電路產業是金山區作為重點發展的戰略性新興產業，金山區近年來通過“基地+基金+基建”的創新模式，已吸引了聯測優特、東微電子、瑞能半導體等優質的集成電路企業落戶金山。本次西人馬的簽約，延長了產業鏈設計、制造端，使金山建立起了涵蓋設計、制造、封測、材料和應用等各環節的產業鏈條。
西人馬公司是國內最大的IDM模式芯片企業，中國MEMS十強企業，產品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。
