據交易所公告，晶合集成5月5日日在上交所科創板上市，公司證券代碼：688249。據相關介紹，晶合集成是合肥制造史上、安徽省歷史上最大IPO、國內第三大晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。

晶合集成2023年4月26日披露的招股書顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發項目”、“收購制造基地廠房及廠務設施”、“補充流動資金及償還貸款”。

其中，晶合集成將建設一條兼容90納米及55納米的后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝產線。

隨著全球信息化和數字化的持續發展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業電子、物聯網、云計算等新興領域的快速發展帶動了全球集成電路行業規模的不斷增長。同時，在國產品牌進口替代等新機會不斷涌現的背景下，晶合集成再次順勢布局戰略聚焦，走上“提質起勢”的高質量發展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來構建的新藍圖：公司將自主開發40/28納米的更先進工藝，進一步強化公司技術競爭力；在高端CMOS圖像傳感器領域，公司研發的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效滿足國內龐大的市場需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅動及邏輯芯片的開發，有助緩解目前國內“缺芯”的情況。

面對集成電路產業的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場規模有望迎來巨量擴容。

權威數據顯示，晶圓代工的下游產業領域，圖像傳感器、OLED顯示驅動及AIoT的市場規模巨大，而中國是相關市場增速最快的地區之一；圖像傳感器全球銷售規模預計從2020年至2024年間將以7.6％的年復合增長率繼續增長，而中國市場規模年復合增長率則達8.1％。