5月12日，第十三屆“松山湖中國IC創新高峰論壇”在廣東東莞松山湖凱酒店舉行，本屆論壇以“面向AR/VR/XR 與元宇宙的創新 IC 新品推介”為主題，通過組織本土芯片設計企業和終端應用廠商開展深度的需求對接，打造國內具影響力的中國創新集成電路新品集中推廣和發布平臺，對提升國內集成電路設計水平、推動促進國內芯片-整機聯動發展具有積極意義。

芯原股份董事長兼總裁、中國半導體行業協會IC設計分會副理事長 戴偉民

芯原股份董事長兼總裁、中國半導體行業協會IC設計分會副理事長 戴偉民在開場致辭中，回顧了歷年松山湖論壇國產芯片推介的情況。他表示，“從第一年開始推介的芯片量產率超過了90%，在71家公司當中，已經上市了16家，還有4家在排隊。將近有22.5%的上市成功率”。

2022年松山湖論壇以“智慧出行”為主題，共推介了10款智能駕駛相關芯片，量產情況如下：

黑芝麻智能科技，華山二號A1000系列高算力自動駕駛計算芯片已于2023年三季度量產;

芯擎科技，首款國產車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”截至2023年4月已經小批量量產;

躍昉科技，面向智惠交通-RSU的RISC-V架構處理器已量產出貨，已獲得20K訂單，突破進入國家電網、南方電網等百萬級市場;

杰發科技，高性能、高可靠性完整座艙解決方案AC8025目前已經成功流片，預計2024年規模量產;

云途半導體，高端32位車規級MCU YTM32B1ME已于2022年12月量產，目前已經出貨約100K;

泰矽微，車規級3D Touch芯片及解決方案TCAE11/31-QDA2于2021年12月量產，目前已經出貨幾百K;

南京邁矽科微電子，高性能77GHz雷達芯片MSTR003已于2022年9月量產，目前已出貨30K;

芯熾科技，面向激光雷達的低功耗、高性能CMOS模數轉換器SC10D9501已在2022年10月量產，目前出貨量已達幾十K;

琻捷電子，首顆國產面向新能源汽車電池包傳感監測芯片SNP805已于2022年9月量產，目前出貨已達百萬顆級別;

廣東大普通信，車規級超高精度RTC芯片系列INS5A8900&INS5A8804，目前正在量產當中，已通過部分主機廠及Ter1廠商認證。

在新能源汽車發展蓬勃的時期，國產汽車電子芯片量產不斷，迅速落地開花，多款芯片出現了KK級的出貨數量。戴偉民還透露，“本土汽車芯片廠家數量不會一直維持幾百家這么多，最終肯定會出現整合。整合的好處是為產業培養了一大批工程師，國家也期待籍由并購，培養一批龍頭企業。”

目前針對芯片行業的投資已經出現一些回落，戴偉民表示，去年科創板破發已成常態，有兩家公司退市。但參考國外資本市場，企業退出、退市和并購其實是正常現象，例如納斯達克退市率是8%，其中一半是強制退市;紐交所是6%，其中三分之一強制退市。“未來科創板的門檻還會提高，加上融資難的問題，中國將會出現一些基金，助力企業之間的并購。”

作者：劉于葦 電子工程專輯副主分析師