2023年已經過半，在全球芯片市場低迷，以及美國限制政策的雙重作用下，中國半導體業在上半年的表現如何？產業鏈各環節的國產化率發展到了什么水平？下面具體介紹一下。
中國國家統計局公布的數據顯示，2023年前兩個月，中國芯片產量同比下降17%，芯片進口量下降26.5%，出口下降20.9%。而隨著國產化浪潮漸起，以及芯片市場供過于求開始向供需平衡轉變，中國芯片產量逐漸增加，工信部發布的數據顯示，今年前5個月，我國芯片產量達到1401億個，同比增長0.1%。
近期，中國海關總署披露的全國進出口重點商品量值表顯示，今年1-6月，中國芯片進口數量和進口總額同比都明顯減少，其中，進口數量為2277.7億個，同比減少18.5%，進口總額為1626.09億美元，同比減少了22.4%。
與此同時，上半年，中國共出口芯片1275.8億個，同比減少了10%。
可見，上半年本土芯片產量同比略有增加，但進出口總量都明顯減少?？傮w來看，喜憂參半，中國本土芯片產業鏈各環節還需要繼續努力，才能更加自如地應對各種變化帶來的負面影響。
01\中國芯片產業鏈各環節的發展和變化
下面就從半導體設備、芯片設計和制造等環節入手，看一看近半年來中國本土相關企業和產品取得的進步，以及存在的問題和不足之處。
首先看半導體設備。
根據中國本土晶圓廠設備采購數據進行統計，結果顯示，截至6月，去膠設備國產化率達到 90%以上，代表廠商是屹唐半導體；清洗設備國產化率約為58%，代表廠商是盛美、北方華創和至純科技；刻蝕設備國產化率約為44%，代表廠商是中微公司、北方華創和屹唐半導體；CMP設備國產化率為32%，代表廠商是華海清科；熱處理設備國產化率約為25%，代表廠商是北方華創和屹唐半導體；CVD設備國產化率為29%，代表廠商是北方華創和拓荊科技；PVD 設備國產化率為 10%；涂膠顯影設備國產化率為29%，代表廠商是芯源微；離子注入機國產化率為7%，代表廠商是萬業企業（凱世通）；量測設備國產化率為4%，代表廠商是精測電子。此外，28nm制程光刻設備也實現了零的突破。
從半導體設備招投標情況來看，今年6月，可統計中標設備數共計21臺，同比增長65.63%，其中，薄膜沉積設備3臺，輔助設備12臺，檢測設備4臺，刻蝕設備1臺，真空設備1臺。6月，北方華創、正帆科技、上海精測、武漢精測、上海微電子都有設備中標。
上半年1-6月，可統計設備中標數共計254臺，同比下降37.90%，其中，薄膜沉積設備中標38臺，同比增長80.95%，輔助設備16臺，同比減少60.98%，高溫燒結設備17臺，同比增長112.50%，光刻設備1臺，同比持平，檢測設備139臺，同比減少33.18%，刻蝕設備21臺，同比減少61.11%，拋光設備3臺，同比減少40.00%，清洗設備1臺，熱處理設備12臺，同比減少7.69%，真空設備4臺，同比增長33.33%。
總體來看，半導體設備的國產化率依然偏低，且由于上半年芯片市場很低迷，晶圓廠產能利用率不足，導致采購設備意愿不足，國產設備中標數量同比呈下降態勢，不知道這種狀況在下半年會不會明顯好轉。
下面看一下芯片設計。
相對于在芯片制造方面與國際先進水平存在的差距，中國芯片設計能力并不弱，也一直在進步。中國芯片設計企業與國際大廠之間的差距，主要體現在對EDA工具、IP和制程工藝的依賴程度，例如，使用同樣一款較為先進的EDA工具，國際大廠都夠在18個月內設計出一款較為成熟的7nm芯片，且能取得較高的流片成功率，而中國排名靠前的設計公司，使用同樣的工具，只能設計出14nm的芯片，且流片成功率與國際先進大廠之間也存在差距。
在提升設計水平，積累更多設計know-how認知方面，中國本土設計公司一直在努力。與此同時，本土芯片采購企業將更多的訂單給到了本土芯片公司，使得中國芯片設計公司有了更多在市場上歷練的機會，這對于磨練設計水平很有幫助。
IP方面，受美國限制政策影響，國外高端IP進口到中國大陸市場的難度越來越大，國內IP短板在這種形勢下凸顯出來，同時也激發了中國本土半導體IP企業的發展動力，一批新勢力涌現出來。
高速SerDes接口IP已成為以數據中心為代表的HPC應用的關鍵，這方面的本土代表企業是芯動科技，該公司可提供16/32/56/64Gbps多標準SerDes解決方案，25G/32Gbps SerDes已經量產，56Gbps SerDes已經發布。另一家公司牛芯半導體則推出了25/28/32Gbps的SerDes IP。此外，燦芯、和芯微可提供1.25Gbps-12.5Gbps多速率SerDes IP，銳成芯微、納能微電子也有各種SerDes IP產品。
與Chiplet相關的接口IP方面，芯動科技和芯原微電子已經推出了相關產品。芯原是中國大陸首批加入UCIe產業聯盟的公司，推出了基于Chiplet架構設計的高端應用處理器平臺，該平臺12nm SoC版本已經完成流片，正在進行Chiplet版本的迭代。
