但這并不意味著手機芯片廠商缺席5G。雖然5G相關技術及標準發展進程還不明朗，但高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術研究。畢竟，誰能夠在5G的馬拉松中搶跑一步，就意味能夠搶先跑馬圈地，掌握主導技術話語權。

“5G不會憑空產生”

“5G不會憑空產生。”高通(Qualcomm)高級研發總監、中國研發中心主任侯紀磊博士告訴《中國電子報》記者。他表示，從產品角度來看5G將是4G的演進，在4G上擁有強大實力的廠商才能成為5G的領導者。這將體現在系統設計的能力和多模設計的能力上，這也是為什么在5G時代SoC專長如此重要。

自2006年已開始對5G進行前瞻性研發、與業界合作推動5G標準進程、參與每個重要5G演示和測試的高通仍然擁有最多的技術籌碼。一直以來，高通都在以芯片的形式交付從基站側到終端的芯片再到核心網的一整套無線通信技術解決方案。不管是技術的標準化，還是無線通信技術本身的研發，高通都積累下了大量的技術資本。

侯紀磊向記者指出，目前高通很多已經應用于第四代蜂窩網絡中的技術，也是通向5G的技術，包括車對車通信、先進的MIMO技術、載波聚合MIMO和點對點網絡(peer to peer)等。

以OFDM技術為例，高通的判斷是5G不會經歷向新制式的轉換，雖然過去制式曾從模擬信號轉換到數字信號、從3G的CDMA轉換到4G的OFDM，但5G仍將沿襲OFDM技術。而高通在OFDM芯片與技術方面的專業積累，就是發展5G芯片的優勢之一。

另外，高通認為毫米波是實現極致移動寬帶的重要方式之一。在毫米波高頻頻段，每個用戶能享受到5~10Gbit/秒的數據服務，同一時間提供眾多用戶的服務，極大提高網絡吞吐量和服務用戶的效率。而高通已經有了毫米波高頻頻段的射頻芯片商用化的經驗，這也將給高通5G芯片的發展起到很好的鋪墊。

“目前實現5G芯片的相關難點，則主要集中在超高速率的接收機、超低的延時、高頻段的射頻前端和相應的低功耗體驗等方面，這也是高通的研究重點。”侯紀磊說。

進入2016年以來，高通5G的步伐邁得更大了。在2月的MWC期間，高通與愛立信達成合作，共同進行5G技術開發和早期互操作性測試、5G關鍵技術組件的早期試驗與驗證，以支持3GPP Release 15規范標準化。

另外，高通還在GTI峰會上，同中國移動一起正式啟動了5G聯合創新中心，推進5G候選技術驗證、標準制定、產業鏈構建和產品成熟。

侯紀磊指出，Release 15和16的工作項目表明，2020年前5G標準將完成制定，正式產品亦將實現商用，而高通將在第一時間推出相應的芯片。

中國軍團厚積薄發

缺“芯”一直是中國產業界最深刻的痛，而手機缺“芯”的情況將在5G時代大大改變。其中最大的原因，就是中國主導的5G技術標準有可能成為國際主導技術標準。