所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？ 

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 

覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡，單純的網格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對于使用網格的同仁，建議可以根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。 

說了這么多，那么我們在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，那么覆銅方面需要注意哪些問題： 

1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。 

2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。 

3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。 

4.孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。