作為信息時代的電子產業的基礎工程，素有“電子產品之母”之稱的中國電路板產業經過30年迅猛發展，無論在產值、產量均居世界第一。根據美國電子行業的專業咨詢公司Prismark預測，2016年全球 PCB行業的整體規模將達到 720.07 億美元，中國PCB行業產值占比預計達到36.3%。目前國內電子產品正在向智能化、微型化、輕量化、高頻化的趨勢發展，下一代電子系統對PCB的要求也將向高密度、封裝化、高頻信號數字化、微細化、環保化方向靠攏。然而，我國PCB業產品類型相對單一，缺乏有效的技術創新，產業整體技術落后于世界發達國家也是不爭事實。PCB產業呼喚更多新技術、新產品和新理念出現，希望更多高技術含量、高附加值、高智造潛力的企業能夠帶動行業完成徹底轉型。
廣東冠鋒科技股份有限公司（NEPCON China 2017中國電子展，展位號：2R30）創建于2005年，生產基地位于廣東梅州高新區東升園區。專業生產、研發、銷售：高精密度高頻、高頻復合、金屬基、軟硬結合、高密度HDI等不同類型高端雙面多層電路板的國家高新技術企業，特別在特種高頻電路與高頻復合電路板領域具有核心競爭力。公司的產品廣泛應用于通訊、醫療、工控、計算機、數碼、軍工、能源、節能產品等高端領域，更大化地滿足各專業觀眾的多元化需求。
冠鋒科技的主要優勢產品為特種高頻電路板，據了解，在四月份的NEPCON展會現場，冠鋒科技將攜帶4.0-10.0mm超厚鐵弗龍高頻電路板、0.1mm超薄高頻信號電路板、多材料高頻復合電路板、特種材料高頻電路板以及軟硬結合手機攝像頭電路板等為廣大觀眾進行展示。作為廣東省內僅有的幾家可同時制作此類特種規格與特種材料的技術創新型電路板企業，公司也一直履行節能減排、發展綠色環保的方針，以穩定的產品質量贏得了客戶的廣泛贊譽。
