近幾十年，電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊錫工藝過程中，一般使用松香樹脂系助焊劑，這類助焊劑的焊性好，成本低，但是焊后殘留物高，因此必須對電子印制板上的殘留物進行清洗。由于清洗劑主要是氟氯化合物，這樣一來不僅效率低下，成本偏高，還會對大氣臭氧層有所損耗。

因此，越來越多的公司選擇采用低固含量、無腐蝕性的水基助焊劑。焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗就能達到離子潔凈度的標準，可直接進入下道工序的工藝技術(shù)。

實現(xiàn)免清洗后，最直接的效果就是節(jié)約了大量的人工、設(shè)備、場地、材料和能源等，同時也提高了生產(chǎn)效率；其次便是提高了產(chǎn)品質(zhì)量，重要的是不含有揮發(fā)性有機物，對保護臭氧層起到了積極的作用。

北京晶英免清洗助焊劑有限公司（NEPCON China中國電子展，展位號：2L10）以環(huán)保為己任，在電子領(lǐng)域大力推廣無鹵技術(shù)，不斷開發(fā)新一代環(huán)保焊料，填補了國內(nèi)電子工業(yè)中免清洗水基無鹵焊劑的空白，也為國產(chǎn)焊料遠銷五大洲開創(chuàng)了先河。1992年在北京成立，經(jīng)過25年的發(fā)展，先后在上海、深圳、珠海、西安和蘇州等地成立了分公司和辦事處，銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國主要城市及港澳地區(qū)。

公司各類助焊劑、焊錫絲及其它焊接輔料在計算機、精密儀器儀表及鐵路、航天、航海、軍工等領(lǐng)域的高科技產(chǎn)品中得到廣泛的運用。其產(chǎn)品具有完全不含鹵化物、不含任何松香樹脂、低固含量，免清洗的特點。

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對電子封裝技術(shù)的要求越來越高，在各種助焊劑中，免清洗水基助焊劑具有不含有任何揮發(fā)性有機物、不燃、易運輸存儲、無污染環(huán)保等優(yōu)點，是助焊劑發(fā)展的趨勢。基于這樣的發(fā)展背景，北京晶英免清洗助焊劑有限公司將于2017年4月25日至27日搭上NEPCON China 2017中國電子展這艘巨輪，亮相上海世博展覽館。歡迎各位屆時蒞臨現(xiàn)場，展位號：2L10