電子產品基礎制造業(yè)為產品創(chuàng)新“鋪石問路”

作為電子信息產業(yè)的基礎和支撐，電子產品基礎制造業(yè)的作用舉足輕重，電子產品新材料起著不可替代的作用，所有電子產品從設計到上市都離不開表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量等流程。

以手機為例，從功能機到智能機的轉變過程中，觸控面板讓用戶告別古板的按鍵式控制，指紋識別讓智能手機安全性更高，散熱材料的升級讓手機可以快速驅散高度運行產生的熱量，防水材料讓手機更好地適應外部環(huán)境的轉變，OLED屏幕的研發(fā)成功讓手機可折疊更便攜。除了手機，物聯(lián)網設備將應用于消費、醫(yī)療及工業(yè)等各個領域，這些產品數量龐大，運行環(huán)境多變，不同特性的新材料可以滿足物聯(lián)網產品各種需求。

電子產品能實現(xiàn)小型化、輕薄化表面貼裝、焊接及點膠噴涂功不可沒。在插孔式元器件被片式元器件取代的趨勢下，片式元器件外型的標準化、系列化和焊接條件的一致性，促使高速貼片機誕生，表面貼裝、焊接及點膠噴涂隨之改進，生產效率大幅度提升，從而滿足國內外消費者對電子產品的大量需求，如果這些生產制造技術停滯不前，智能手機年產量高達13.6億部恐怕難以企及。

測試測量貫穿電子產品設計、生產、制造的整個過程，每一個環(huán)節(jié)的精確測量不僅意味著產品技術參數得到提升，同時也幫助設計和生產測試人員大幅度提高工作效率。從通信技術的發(fā)展進程來看，從2G到4G通信的每一次升級都需要測試設備先一步實現(xiàn)參數測量，由此幫助研發(fā)人員完成技術更新。如果測試設備無法超前升級，未來的5G的研發(fā)就會難以推進，5G通信網絡的商用也無從談起。業(yè)內資深企業(yè)對技術和產業(yè)格局也有自己的看法，2017年6月15日至16日，NEPCON Across China與SMT China量身定做“中國西部地區(qū)電子制造高峰論壇暨一步步新技術研討會”，邀請眾多業(yè)內翹楚帶來精彩分享，焊接與點膠噴涂專家——諾信EFD將就“消費電子的典型精密流體點膠應用”發(fā)表演講，測試測量行業(yè)先鋒——明銳理想將講解“品質提升與工藝改善”，電子制造自動化行業(yè)生力軍——Pangus公司帶來“IMS與工業(yè)4.0（二）”深度解析，表面貼裝行業(yè)名企——ASM將發(fā)表“我們的智能化發(fā)展之路”。