儀商訊：華南地區一年一度的電子制造行業盛宴NEPCON South China 2017于8月29日至31日在深圳會展中心隆重舉行。規模巨大的NEPCON South China 2017匯聚全球600個知名品牌，為國內的電子制造業奉上一場干貨滿滿的技術嘉年華。

深圳宇道機電技術有限公司參展NEPCON South China 2017，與同行共習行業新知。借此機會，宇道機電特推出新型“二高系列”即高速高精度在線式輔料貼合機型號HSP389于現場展示,本機己在多家客戶使用中,皆獲得許多正面贊賞。該貼合機專用于手機或是PCB連板輔料貼合, 速度可達UPH5000，精度+- 0.1。

它采用自動上料,循環輸送進出料,可多機連線, 能夠實現貼裝不同輔料工序。另外本系統另有提高架動率方案, 針對產線換料及不正常當機或是工程師調機以及其他等各種突發狀況做出調整，且其它連線機臺皆不受單機停機而影響產能。

宇道機電本著務實態度，持續自主研發系列手機及電子組裝精密非標設備等自動化工業產品，是一家專業提供自動化設備及設備技術應用方案服務的高新技術企業。成立于2007年，以 “質量第一、客戶為尊”的經營理念，發展十年，宇道已形成一系列專業完備的機電及自動化技術服務體系，極具市場競爭力，贏得了包括比亞迪公司、富士康集團等國際知名企業客戶的肯定。

圖為宇道機電宣傳頁

屆時，展位1F05現場將有專人詳細講解此次宇道機電特推的HSP389型號輔料貼片機的工藝特性及其作業方式和效能。歡迎參觀。

參觀途徑：

觀眾預登記：https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?&exh=PAVJMSPF

國內觀眾熱線：010-5763 1818或400 6505611；