PCB的上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，下游應用包括領域包括通信設備、計算機、消費電子和汽車等。2016年以來，PCB行業整體回暖，產業鏈發展也隨之轉變。

PCB行業產業鏈上游

PCB行業上中下游劃分明確，上游產業主要包括覆銅板、銅箔等原材料供應商。一般來說，PCB行業原材料成本占總營業成本50%以上，是對PCB企業毛利空間影響最大的一部分。以深南電路為例，2017年，其直接材料費用達到23.49億元，占營業成本比重為55.60%，遠遠高于直接人工、制造費用及外協費用。

而近兩年來，原材料漲價效應凸顯，對PCB企業帶來一定影響。以銅箔為例，銅箔自2016下半年進入漲價周期，最高曾達110元/KG，2017年價格有所回調，但仍處于較高水平。不過，隨著銅箔產能進行產能調整，通暢的價格傳導機制將使得具備議價優勢的龍頭覆銅板及PCB廠商得以順勢轉嫁原材料成本上漲的壓力，從而獲得較大的業績彈性提升空間。

PCB行業產業鏈下游

PCB行業下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產品，最核心、產值最大的應用領域包括通信設備、計算機、消費電子和汽車電子等。隨著人類社會向電氣化、自動化發展，PCB的應用范圍越來越廣。

2016年，在我國市場中，通信、汽車電子及消費電子是PCB需求最高的三大領域。其中，PCB應用需求最大的是通信領域，占比達到35%；其次是汽車電子，比重為16%；消費電子排在第三，占比約15%；其他領域比重均在10以下。

下面具體來看前三大領域的應用情況：

通信領域

在通信領域中，不同應用對PCB的要求不同，一般而言，FPC及HDI更多用于移動通信終端，而大面積、高層數的剛性PCB多用于通信設備。

相對于剛性覆銅板，FPC被通俗地稱為“軟板”，核心層一般為聚酰亞胺(PI)、聚酯薄膜等柔性基材。FPC特點是輕薄、可彎曲、配線度高，達到了元器件裝配和導線連接一體化的效果。FPC最早用在航天飛機、軍事裝備等領域，由于其輕薄、柔軟、耐折，在20世紀末迅速向民用滲透，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、液晶顯示屏等消費電子產品中。

HDI全稱為高密度互聯印刷電路板，主要特點是在盡量小的面積下承載更多器件、實現更多的功能。HDI的發展推動了2G-5G移動通信終端的發展，也讓高性能觸摸屏手機成為可能。另外，HDI也用于航空電子和軍事裝備領域。2016年，全球HDI板產值已達76.8億美元，占PCB產值的14%，年復合增長率為2.70%。

HDI要求超高的布線密度，盡量減少主板對智能手機內部的占用空間。HDI以普通芯板疊加積層制成，需要利用鉆孔、孔內電鍍等工藝實現任意層間的連結。

因此，HDI需要盡量細線化、多層化，以大幅度提高元器件密度，節約PCB需要的布線面積。根據通過盲孔直接連接的相鄰層數不同，可將HDI分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等。HDI鐳射鉆孔、電鍍孔塞等工藝難度較大，附加值較高。

汽車電子

近年來，汽車電子用PCB保持穩定，但在智能駕駛和新能源技術的驅動下，汽車越來越像是一款電子產品，有望成為PCB行業發展的新動能。據預計，2017-2022年間，汽車電子PCB市場年復合增長率將達到5.6%。

不過，汽車電子沒有類似于移動通信設備一樣明顯的斷代標準，設備不會周期性地更新換代。同時，汽車供應鏈比較封閉，諸如ADAS系統、新能源車電子系統對價格相對不敏感，但對PCB良率的要求極高，對質量事故零容忍。因此，未來幾年汽車板的市場需求不太可能出現短暫的、爆發式的增長。

消費電子