國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司10月22日注冊成立，注冊資本2041.5億元，略超市場預期的2000億元。根據(jù)《關于征集浙江省數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資基金項目的通知》顯示，基金二期主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

無論是中美貿(mào)易戰(zhàn)，還是日韓貿(mào)易戰(zhàn)，半導體產(chǎn)業(yè)都是雙方對抗的重點領域，在國家二期基金成立之際，本文試圖分析全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，為產(chǎn)業(yè)相關人士提供參考。

中外差距尚大

半導體行業(yè)發(fā)展至今，廣泛應用于各行各業(yè)，應用領域包括PC、手機、通信、汽車、航天、軍工等，我國第一大進口產(chǎn)品就是集成電路，2018年，中國進口集成電路總金額20,584.1億人民幣，占我國進口總額14.6%。

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球半導體市場規(guī)模4746.31億美元，年增12.5%，三星憑借在半導體市場的優(yōu)勢以營收736.49億美元居冠。半導體行業(yè)市場集中度很高，CR10達到58.8%，top10半導體公司中無中國企業(yè)。存儲器仍然是半導體產(chǎn)品中市場份額最大的一類產(chǎn)品，市場份額達到34.3%，目前三星電子88%的收入來自存儲器。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為材料、設備、設計、制造、封測5個環(huán)節(jié)。1）半導體材料包括硅晶圓、光刻輔助材料等，半導體材料被美國、日本企業(yè)壟斷，硅片材料CR5超過93%，目前主流的12英寸硅片，國內(nèi)主要靠進口。

2）設備主要包括光刻機、刻蝕機、CMP設備等，被美國、日本和荷蘭企業(yè)壟斷，市場集中度高，CR10超60%。

3）設計環(huán)節(jié)公司主要分布在美國、中國、中國臺灣。2018年，華為海思半導體首次入圍全球芯片設計前十企業(yè)。集成電路設計必須使用EDA軟件完成，EDA軟件市場由Synopsys、Cadence和Mentor壟斷，三大EDA企業(yè)占據(jù)全球60%以上的市場。在中國市場集中度更高，以上三家占據(jù)了95%的市場份額。

4）半導體制造環(huán)節(jié)被臺灣、韓國壟斷，CR4超過80%，僅臺積電一家，就占據(jù)約50%的市場份額，國內(nèi)制造龍頭中芯國際計劃2021年量產(chǎn)14nm工藝，臺積電已于2018年初量產(chǎn)7nm工藝，技術差距太大。

5）半導體封測是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最有望實現(xiàn)突破的環(huán)節(jié)，從封測行業(yè)企業(yè)競爭格局看，雖然全球目前排名前2的公司為日月光和安靠，但中國企業(yè)在國際上已擁有較強競爭力。2018年長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)在全球市場市占率達17 %，且在封裝技術能力較為全面，掌握了全球較為領先的先進封裝技術，未來有望進一步搶占更多市場份額。

中國市場一枝獨秀

2019年，在Micron位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的園區(qū)舉辦的“硅的復興”活動上，ARM首席執(zhí)行官Simon Segars表示：“摩爾定律失效，這意味著你必須更加努力地工作，才能拿出比去年更出色、更強大、成本更低的產(chǎn)品。”Xilinx的CEO Victor Peng也指出:“摩爾定律已經(jīng)走到了終點。”

英偉達CEO黃仁勛也在CES上再次強調(diào)“摩爾定律已經(jīng)結束”一說，在過去幾年里，他在多個場合都提出了這個觀點。摩爾定律失效，意味著硬件的性能短期內(nèi)不會有大的提升，意味著半導體產(chǎn)業(yè)的市場萎縮，競爭將更為激烈。

根據(jù)IDC的預測，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模2018-2023年復合增速僅為2.0%，至2023年達到5240億美元的規(guī)模；根據(jù)Gartner預測，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模2018-2022年復合增速為3.4%，至2022年達到5426億美元的規(guī)模。兩家權威機構均預測半導體行業(yè)增速在4%以下，意味著全球半導體行業(yè)已進入存量競爭時代。