奚明強(qiáng)調(diào)，企業(yè)要緊盯世界前沿技術(shù)，打造國(guó)內(nèi)一流、世界頂級(jí)的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。同時(shí)，要加大項(xiàng)目攻堅(jiān)力度，加速推進(jìn)項(xiàng)目一期建設(shè)、加快啟動(dòng)項(xiàng)目二期建設(shè)，積極謀劃產(chǎn)業(yè)規(guī)模和未來(lái)發(fā)展方向，不斷拉長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈。中意寧波生態(tài)園和相關(guān)部門要積極協(xié)調(diào)配合，全力當(dāng)好“店小二”，在人才落戶、員工子女就學(xué)、生活配套設(shè)施建設(shè)等方面給予最大的支持，爭(zhēng)做“服務(wù)爭(zhēng)效”的標(biāo)桿。要加快推進(jìn)“最多跑一次”改革，為企業(yè)提供“菜單式”服務(wù)，落實(shí)“問題不過夜”措施，努力打造良好的發(fā)展環(huán)境。

關(guān)于半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體封裝是利用薄膜技術(shù)細(xì)微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作。半導(dǎo)體測(cè)試主要是對(duì)芯片外觀、性能等進(jìn)行檢測(cè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤癐C設(shè)計(jì)+硅片制造+IC制造+IC封測(cè)”的分工模式，其中封測(cè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。