NI更進一步提供從原型開發、演算法部署與驗證，以及最后發布到機房進行實測的完整系統，期望協助客戶盡早走出實驗室。湯敏表示，“5G標準化進程雖然還在發展中，但業界廠商已經在主要技術方面達成了共識。舉凡MassiveMIMO、波束成形與毫米波等各種與5G技術有關的驗證與測試，以及無論是強調更高速的蜂巢式通訊還是瞄準超低功耗的物聯網應用，NI均提供了相應的方案架構，不但為還在實驗階段的5G研究提供演算法與標準化驗證，另一方面也協助營運商進行實測?！?/span>

羅德史瓦茲自然也不會在此市場缺席。陳飛宇指出，除了先前軍方已使用的毫米波技術，以及因應5G采用高頻的趨勢，羅德史瓦茲持續增加現有儀器產品如頻譜分析儀、訊號產生器等支援的頻寬，以滿足測試需求外，針對5G產線端的測試儀器，將有新的測試機種問世。

?晶片商等待標準才有進一步計畫Hellberg強調，5G標準化工作剛從2015年9月中開始，預計至2020年才會正式商用，由于5G尚未定義完成，討論產品還言之過早。張路亦認為，5G標準未定，因此Marvell尚未有明確的5G產品計畫出爐。

分析現有晶片商或網通設備供應商在5G市場的競爭力，洪岑維透露，英特爾(Intel)、高通、聯發科(MedaiTek)、三星(Samsung)等較有機會勝出，主要關鍵是“口袋夠深”;網通廠的部份則是愛立信、華為、諾基亞、三星、中興等。林志龍則認為，展訊背后有支持，加上4G晶片市場展訊(Spreadtrum)已逐步追趕上來，其未來發展態勢也不容小覷。