半導體正逐漸在物聯網和未來交通出行等領域扮演著越來越重要的角色。被稱為“晶圓”的圓形硅晶片是半導體制造的第一步。博世德累斯頓晶圓廠的晶圓直徑為300毫米，其厚度僅為60微米，比人類的頭發還細。德累斯頓晶圓廠將歷時數周，將未經處理的“裸晶圓”加工成市場上緊俏的半導體芯片。在車用集成電路中，這些半導體芯片充當了汽車的“大腦”，負責處理傳感器采集的信息并觸發進一步操作，如以光速向安全氣囊發出打開訊號。盡管硅芯片僅有數平方毫米的大小，但這些芯片包含復雜的電路，并具備數百萬種單個電子功能。
為未來交通出行提供車用芯片
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