博世集團(tuán)，全球最大的汽車工業(yè)推動者，在2021年6月宣布其德累斯頓晶圓廠正式投產(chǎn)。這間龐大到每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)印在紙上就要2萬2千噸紙的數(shù)字化工廠，名副其實地成為了博世集團(tuán)130年發(fā)展史上最大單筆投資：10億歐元，折合約78億元人民幣。

（博世集團(tuán)董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士）

半導(dǎo)體對博世集團(tuán)的重要性 ，不言而喻。2020年數(shù)據(jù)，僅博世集團(tuán)旗下全資子公司Bosch Sensortec的消費(fèi)類傳感器產(chǎn)品，就已在中國本土出貨量突破20億顆；同時，博世是全球毫米波雷達(dá)最大的供應(yīng)商，其中距雷達(dá)(77GHz為主)在中國市場已有多年主導(dǎo)地位。

“今天我們使用的筆記本、平板，或者智能手機(jī)，或許就有一部分芯片來自博世在羅伊特林根的晶圓工廠。”鄧納爾博士介紹到。“當(dāng)下，半導(dǎo)體的需求量比以往任何時候都大。我們預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體需求將增長11%，超過4000億歐元。半導(dǎo)體是數(shù)字化的基礎(chǔ)，沒有了它，任何電子系統(tǒng)都無法運(yùn)行。博世需要確保這種需求能夠持續(xù)下去。”

德累斯頓晶圓廠的投產(chǎn)，預(yù)示著這家“龐然大物”的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將在一定程度上減少對其他晶圓廠的依賴。在汽車產(chǎn)業(yè)全球化的背景下，博世因此可在擁擠的競爭中獲得更高話語權(quán)。

有趣的是，德累斯頓晶圓廠大量使用數(shù)字孿生技術(shù)，徹徹底底實現(xiàn)了數(shù)字化工廠，這樣一來，即便是面積、設(shè)備數(shù)量翻倍的晶圓廠，也只需求不足1000人的工程師團(tuán)隊維持運(yùn)轉(zhuǎn)。

“晶圓廠中來自于設(shè)備、傳感器和產(chǎn)品的所有數(shù)據(jù)都被記錄在一個中央數(shù)據(jù)庫中。其每秒生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)相當(dāng)于500頁文本。在短短一天之內(nèi)，數(shù)據(jù)就超過4200萬頁。”目前，我們得知德累斯頓晶圓廠將采用全數(shù)字化生產(chǎn)流程，整個建筑面積達(dá)72,000平方米的工廠，最終只需要700個富有經(jīng)驗的工程師即可運(yùn)作。

如此大規(guī)模的晶圓廠投資，需要生產(chǎn)多少芯片才能回本、在芯片產(chǎn)業(yè)全球化背景下，為何敢下如此重金自建工廠？TechWeb在提問環(huán)節(jié)中了解到：

“德累斯頓晶圓廠必須達(dá)到非常大的生產(chǎn)規(guī)模才可以覆蓋成本。2010年投資的半導(dǎo)體晶圓廠，也是博世當(dāng)時最大的單筆投資，6億歐元。這兩筆對博世而言都是重大戰(zhàn)略決策，長期來說可以對博世帶來積極的促進(jìn)作用。”

某種意義上，德累斯頓晶圓廠建在今年的芯片短缺的背景下，為博世帶來新的盈利增長點。其中一個主因，源自8英寸到12英寸的升級。“8英寸可以刻蝕1.5~2.7萬顆芯片，12英寸則是3.5萬顆，幾乎實現(xiàn)翻倍。”Marek Jakowatz博士介紹到。

（博世集團(tuán)首個智能物聯(lián)網(wǎng)工廠）

芯片行業(yè)的競爭在幾年已形成白熱化，博世看到其中的周期性，提前于2017年開始部署新的晶圓廠投資項目。目前來看，這個決定是正確的。無論是車芯片，還是消費(fèi)品MEMS上，博世都能為其找到市場需求，

然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增長的晶圓產(chǎn)能是否會在周期結(jié)束時發(fā)生過剩現(xiàn)象？鄧納爾博士回應(yīng)道，長期來看，半導(dǎo)體技術(shù)是核心的關(guān)鍵技術(shù)，我們希望擁有半導(dǎo)體的技術(shù)及生產(chǎn)能力。產(chǎn)能與需求同增同降，工廠會根據(jù)需求的增長來進(jìn)行機(jī)器的部署和采購。短期內(nèi)，博士選擇擴(kuò)張產(chǎn)能，在滿足自身需求的同時，彌補(bǔ)市場需求空缺。

產(chǎn)能過剩問題并非空穴來風(fēng)，截止6月7日的新聞發(fā)布會，博世的德累斯頓晶圓廠的汽車芯片產(chǎn)線已經(jīng)提前3個月投產(chǎn)，電動工具用芯片更是提前了6個月。據(jù)博世介紹，德累斯頓的晶圓廠的「無塵車間」面積是此前羅伊特林根晶圓廠的兩倍；盡管博世未透露前者的實際產(chǎn)能，市場保守估計新建晶圓廠至少能讓集團(tuán)芯片產(chǎn)能翻倍。

（博世德累斯頓晶圓廠）

唯一能解釋博世對芯片的黑洞般需求的，是汽車在智能化趨勢下，車載芯片數(shù)量的指數(shù)增長。

2019年，時任博世汽車電子公司執(zhí)行副總裁的法布羅夫斯基曾預(yù)測，在未來五年左右的時間里，這個數(shù)字將會翻一番，甚至可能翻三倍，“2016年，全球每輛下線的汽車平均搭載的博世芯片超過9個。”