在系統初始化時，MCU可在DSP的BootCode配合下，通過SPI接口將DSP所需軟件下載到LTE230芯片的TCM和eDRAM存儲器中。
4 結論
基于LTE230無線通信基帶芯片的LCM和CPE的軟硬件平臺已進行了初步的原型驗證，結果表明，在成本、功耗、軟硬系統維護及升級便利性等方面，相比于現有的基于“ADI DSP+FPGA+DDR”的LCM終端平臺和基于“TI OMAP處理器+FPGA+DDR”的CPE終端平臺，有著明顯的優勢，這對加速智能電網中LTE230電力無線通信系統的建設有著重要的參考意義。
4 結論
基于LTE230無線通信基帶芯片的LCM和CPE的軟硬件平臺已進行了初步的原型驗證，結果表明，在成本、功耗、軟硬系統維護及升級便利性等方面，相比于現有的基于“ADI DSP+FPGA+DDR”的LCM終端平臺和基于“TI OMAP處理器+FPGA+DDR”的CPE終端平臺，有著明顯的優勢，這對加速智能電網中LTE230電力無線通信系統的建設有著重要的參考意義。
